本周五美日将发表有关2nm芯片合作研发的联合声明
2022-07-29
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据日经亚洲报道,日美合作开发2纳米芯片研发中心一事正式提上日程。
一家日本芯片研究机构今年将首次亮相,该机构将利用美国半导体技术中心的设备和人才。
双方计划研究的2纳米芯片具有卓越的性能,同时功耗更低。研发中心将包括一条原型生产线,目标是最早在2025年开始在国内量产。
将纳入周五美日两国将在华盛顿举行第一次“二加二”经济和外交首脑会议,会后将发表2nm有关的双边供应链合作联合声明。
日本经产大臣萩生田光一和美国商务大臣吉娜·雷蒙多于今年5月制定了芯片合作计划,此后双方根据当月峰会的讨论敲定了细节。
日本产业技术综合研究所、理化学研究所和东京大学将参与该项目。