在芯片制造技术方面，台积电目前处于领先地位，无论是先进制程芯片的产能还是良品率，或者先进光刻机的数量，台积电都领先于其它厂商。

数据显示，台积电生产制造了全球63%的EUV晶圆，拿下全球超50%的芯片代工订单，尤其是先进制程的芯片订单。

所以很多国家和地区都主动邀请台积电建厂，美也不例外，但因为芯片等规则被修改，台积电选择在美建厂。

结果谁也没有想到的是，台积电几乎包揽了苹果、英伟达、AMD等厂商所有先进制程的芯片订单，即便如此，进入2022年后，美依旧做出了多个难以理解的动作。

据悉，台积电在美建设5nm芯片工厂后，便要求台积电将更多先进产能放在美本土，台积电搪塞了，随后其就被列入所谓的不安全名单。

不仅如此，美还要求台积电交出相关芯片数据，而台积电则明确表示不会交出部分重要客户的相关数据。

最主要的是，台积电在美建厂有补贴，结果补贴迟迟没有发放了，而英特尔更是明确表示补贴应该给那些拥有自主知识产权的本土企业，明摆着是想将台积电踢出在外。

再加上，美日方面已经联合研发2nm芯片，并明确技术保密，实现更多2nm等先进制程芯片在本土生产制造。

面对这样的情况，就有外媒表示这是骑到台积电头上了。

毕竟，苹果、英特尔、AMD等厂商的多数芯片都是台积电生产制造，如今却想撇开台积电，自己搞先进技术和产能。

再加上，当初台积电建厂时，承诺给予补贴，如今却又不想给补贴，英特尔还亮明了态度。

可以说，这不是骑到台积电头上是什么。

据了解，情况发生这样的变化，可能也与台积电的态度有关。

首先，美想要台积电更多先进制程芯片的产能，台积电不给；美想要台积电最先进的芯片生产制造技术，台积电也没有给。

虽然在美建厂了，到2024年才能够量产5nm芯片，而台积电到2024年都能试产2nm芯片了。

于是，美宣布投资超500亿美元打造完成的芯片产业链，并带动芯片制造业重回美。

但台积电却唱反调，不仅反对芯片自给自足，还说美不可能打造出来完整的芯片产业链。

其次，台积电明明需要更多先进芯片的产能，却不愿意将这些产能放在美，台积电已经计划投资600亿美元在台湾省建设5座更先进的芯片生产线，涉及2nm、3nm。

另外，台积电还计划去印度考察，只要印度符合台积电的建厂条件，台积电有望在印度建厂。

可以说，台积电已经在日本建厂，还计划在欧洲、印度等建厂，但就目前来看，美工厂的产能可能是最小的，毕竟，月产能仅有2万片。

最后，台积电一直都想实现自由出货，虽然还没有获得许可，但台积电可能会通过更先进的技术实现这一点。

毕竟，只要美技术占比低于标准，台积电在理论上就能够实现自由出货。

所以，台积电不仅推出了先进的封装技术，还不断推进先进芯片的制造技术，已经计划将芯片制程缩小至1.4nm。

甚至台积电也开始加速在芯片生产线中采用更多国产设备，目的就是降低美技术占比，其采用国产的蚀刻机等设备就最好的证明。