序章
一、7月宏观经济
1、全球制造业持续回落，不确定因素增加
7月，全球制造业PMI指数持续回落，高通胀、地缘冲突和疫情反复持续是全球经济复苏稳定性趋弱的主要因素。分区域看，包括美国、欧元区、日本、英国及中国等国家/区域制造业PMI均持续走低，全球性经济滞胀风险正在逐步加大。
7月全球及主要国家制造业PMI
资料来源：国家统计局
2、电子信息制造业稳步回升，保持增长
上半年，中国电子信息制造业增加值实现较快增长，出口交货值增速稳步回升，企业营收持续提升，投资保持较快增长。
2022年上半年电子信息制造业运行情况
资料来源：工信部、芯八哥整理
3、半导体指数回调，市场情绪提振
从资本市场指数来看，7月费城半导体指数大涨20.69%，主要受龙头企业Q2业绩影响，市场情绪提振；中国半导体（SW）行业指数小幅回落9.30%，后市的评估较为保守。
7月费城及申万半导体指数
资料来源：Wind资讯
二、7月芯片交期趋势
1、整体芯片交期趋势
7月，全球芯片交货周期持续缓解，自6月以来连续两个月下降，反映出当前全球芯片供应链压力不断缓解。
7月芯片交期趋势
资料来源：Susquehanna Financial Group
2、重点芯片供应商交期一览
根据最新Q3货期及价格趋势来看，虽然整体供需较正常交期有延期，但已逐渐出现缓解迹象。
其中，MOSFET、IGBT等分立器件产品维持高位；以ST、恩智浦及英飞凌为代表的车规级MCU供给得到一定缓解；部分传感器和开关稳压器等模拟产品，被动元件等存在一定下降趋势；存储器、射频与无线芯片等供应变化不大。
资料来源：富昌电子、芯八哥整理
三、7月订单及库存情况
7月，从企业订单及实际库存情况来看，受终端需求分化影响，主要头部厂商订单有一定缓解迹象，在汽车、工业（工控、机器人等）、HPC、通信及IoT等领域需求维持高景气度，但库存仍维持低位。
头部企业订单及库存情况
公司 | Q2订单情况 | 库存 | Q2增长领域 | 定价趋势 |
Intel | 需求锐减 | 一般 | HPC | 根据市场调整 |
三星 | 订单不及预期 | 一般 | HPC、5G | 根据市场调整 |
TI | 订单预期下调 | 较低 | 汽车及通信(＞20%） | 稳定 |
ST | 积压订单达6~8季度 | 无 | 汽车及工业 | 稳定 |
ADI | 需求超预期 | 较低 | 汽车 | 稳定 |
高通 | 手机领域需求下滑 | 一般 | 汽车和IoT | 根据市场调整 |
恩智浦 | 产能仅覆盖80%订单需求 | 较低（分销渠道1.6个月） | 汽车、工业和IoT | 根据供需浮动 |
英飞凌 | 供不应求 | 较低 | 汽车、工业、可再生能源和智能设备 | 稳定 |
瑞萨 | 逐步恢复正常 | 低 | 汽车 | 稳定 |
安森美 | 停止接单 | 无 | 汽车及工业 | 稳定 |
Microchip | 逐渐稳定 | 较低 | 通信、汽车 | 稳定 |
镁光 | 需求疲软 | 一般 | 5G/汽车/工业保持增长 | 稳定 |
联发科 | 订单下滑 | 高 | IoT | 根据市场调整 |
库存情况：高＞一般＞低＞较低＞无
资料来源：芯八哥整理
四、7月半导体供应链
从半导体各细分环节来看，芯片供需分化进一步加剧，下游需求变化逐渐传导至上游代工环节。
1、半导体上游厂商
（1）硅晶圆/设备
从上游半导体设备及材料环节供应链来看，仍处于供不应求态势，主要厂商及其下游客户库存较低，但6英寸产能已出现松动。
全球半导体设备及材料头部企业订单情况
类型 | 企业 | Q2订单 | 库存 |
设备 | ASML | 单季新增订单84.6亿欧元创历史新高 | 无 |
泛林 | 订单超预期 | 下滑 | |
应用材料 | 不及预期 | 低 | |
科磊 | 供不应求 | 低 | |
原材料 | 信越化学 | 需求强劲 | 无 |
昭和电工 | 供不应求 | 低 | |
环球晶圆 | 8寸、12寸硅晶圆需求健康，6寸产能松动 | 低 |
资料来源：芯八哥整理
（2）原厂
芯片缺货从结构性缺货转化为局部或者特定领域缺货，联发科、高通及Intel等为代表的消费类芯片厂商正尝试通过调整价格稳定供应链信心，而以三星、SK海力士为代表的存储厂商下半年酝酿降价及减产，供应链将迎来新一轮的“洗牌期”。
7月主要原厂最新动态
序号 | 厂商 | 涨价/供需动态 |
1 | 联发科 | 拟提高3G、4G芯片价格 |
2 | Intel | 芯片处理器调涨10%-20%，部分FPGA最高调涨20% |
3 | 博通 | 2023年1月起网络通信芯片调涨6%-8% |
4 | TI | 服务器IC等特定IC产品Q3调涨约10% |
5 | 高通 | 2023年交付订单调涨近10% |
6 | 三星 | 2022 年下半年存储芯片或降价 |
7 | SK海力士 | 需求低于预期，拟削减25%资本支出 |
资料来源：芯八哥整理
（3）晶圆代工
由于终端需求转趋疲弱，成熟制程产能出现松动，力积电、稳懋等代工厂产能利用率不断下滑，包括台积电、联电及力积电等头部代工大厂2022年度资本支出均延后，晶圆代工端迎来调整期。
7月主要晶圆代工厂最新动态
代工厂 | Q2产能利用率 | 增长领域 | 最新动态 |
台积电 | 100.0% | HPC、IoT和汽车增长强劲 | 2022全年资本支出递延 |
联电 | 103.7% | 工业及汽车需求满负荷，产能利用率维持满载 | 晶圆出货量、产品均价（ASP）均持平上季，报价难涨 |
中芯国际 | ＞96% | 工业、电动汽车、绿色能源电源管理 | N+1工艺流片成功 |
力积电 | 95.0% | / | 资本支出递延至2023年 |
稳懋 | 60%＜ | / | 年度资本支出减少30% |
资料来源：芯八哥整理
（4）封装测试
受终端需求低迷影响，部分台系封测大厂出现客户违约现象，业内中小封测厂已经通过灵活方式处理客户违约行为。
2022Q2主要封测厂商最新动态
封测企业 | Q2产能利用率 | 最新动态 |
日月光 | 80%-85% | 部分客户违反长期协议 |
长电科技 | ＞90% | - |
通富微电 | 80%-90% | 公司的战略合作伙伴AMD砍单 |
华天科技 | ＞90% | 汽车电子封装产品已量产 |
气派科技 | 90%＜ | 核心技术人员离职，产能利用率下滑 |
中小封测厂 | 45%-70% | 采取灵活方式处理客户违约行为 |
资料来源：芯八哥整理
2、分销商
在国内外竞争愈发激烈的背景下，分销商通过加速向技术分销商及上市融资已成为应对未来竞争的选择。
7月主要元器件分销最新动态
序号 | 分销商 | 最新动态 |
1 | 安富利 | 安富利和AWS达成全球战略合作协议 |
2 | Digi-Key | 计划大幅扩展其产品组合 |
3 | 力源信息 | 加大向技术分销延伸 |
4 | 好上好 | 好上好深主板上市首发获通过 |
5 | 云汉芯城 | 与航顺芯片达成深度合作 |
6 | 利尔达 | 深耕物联网行业 |
7 | 雅创电子 | 以股权受让方式购买欧创芯 60%股权 |
资料来源：芯八哥整理
3、终端应用
（1）消费电子
以智能手机、PC等为代表的消费类电子需求进一步下滑，苹果及三星等头部厂商已逐步开启砍单及采购延期等“动作”。
7月消费电子部分厂商动态
序号 | 厂商 | 供需动态 |
1 | 苹果 | iPhone14系列首批出货目标已削一成，Airpods 3订单砍单约30% |
2 | 三星 | 采购暂停时间延长至8月底 |
3 | 小米、OV | 砍单超过20% |
4 | 惠普 | 拟调整订单需求 |
5 | 戴尔 | 订单下调50％ |
资料来源：芯八哥整理
从市场销售额来看，2022Q2最新的全球智能手机出货量减少至2.87亿台，是疫情爆发以来，2020 年第二季度后的季度最低点。
2022Q2全球智能手机出货量情况
厂商 | Q222出货量（百万台） | Q222份额 | Q221出货量（百万台） | Q221份额 | 同比增幅 |
三星 | 61.8 | 21% | 58.0 | 18% | 6% |
苹果 | 49.5 | 17% | 45.7 | 14% | 8% |
小米 | 39.6 | 14% | 52.8 | 17% | -25% |
OPPO | 27.3 | 10% | 34.9 | 11% | -22% |
vivo | 25.4 | 9% | 31.2 | 10% | -19% |
其他 | 83.9 | 29% | 93.0 | 29% | -10% |
合计 | 287.5 | 100% | 315.6 | 100.00% | -9% |
资料来源：Canalys、芯八哥整理
PC及平板电脑也均创下历年最大跌幅。长远来看，需求疲软可能会持续很长一段时间，整个消费电子供应链的紧张态势将会加剧。相比供应短缺，目前供过于求的情况更考验厂商的规划能力。
2022Q2全球PC及平板电脑出货量情况
类别 | 企业 | Q2出货量增速 |
PC | 联想 | -12.50% |
惠普 | -27.50% | |
戴尔 | -5.20% | |
苹果 | 9.30% | |
宏碁 | -18.70% | |
华硕 | -4.30% | |
平板电脑 | 苹果 | -2.89% |
三星 | -10.63% | |
亚马逊 | 26.92% | |
联想 | -25.67% | |
华为 | -0.16% |
资料来源：芯八哥整理
（2）汽车
6月以来，困扰汽车界缺芯问题仍然比较严峻，但已有有明显改善迹象，奔驰、宝马等多家汽车制造商表示芯片供应有所改善。但缺芯是全球性问题，有多家车企仍面临严重的“缺芯”问题。
7月汽车厂商最新动态
序号 | 厂商 | 最新动态 |
1 | 本田 | 日本工厂8月将减产30% |
2 | 特斯拉 | 上海工厂项目（一期）第二阶段C阶段完工并调试 |
3 | 丰田 | 7月份日本国内产量将削减约4000辆 |
4 | 日产 | Q2全球交付量为81.9万辆，同比下降22% |
5 | 大众 | 公司获得了稳定的供应，估计芯片危机将在下半年缓解 |
6 | 斯巴鲁 | 上半年同比下降19.3% |
7 | 铃木 | 上半年同比下降22.0% |
8 | 马自达 | 上半年同比下降22.0% |
9 | 通用 | 韩国两工厂恢复生产 |
资料来源：芯八哥整理
（3）储能
2021年以来，国家和地方出台储能相关政策达300多项，产业链投资计划超过了1.2万亿元。7月，包括鹏辉能源、欣旺达及亿纬锂能等多个储能项目开始“官宣”，标志着国内储能产业已进入蓬勃发展阶段。
7月储能厂商最新动态
序号 | 企业 | 最新动态 |
1 | 鹏辉能源 | 45亿定增加码储能电池 |
2 | 宁德时代 | 与成都在新能源及储能等领域签署战略合作框架协议 |
3 | 蜂巢能源 | 战略聚焦储能 |
4 | 欣旺达 | 拟自筹资金 80 亿元建设20GWh 储能电池等生产基地 |
5 | 亿纬锂能 | 总投资200亿元储能电池项目落地成都经开区 |
6 | 珠海冠宇 | 储能电池开始批量出货 |
资料来源：芯八哥整理
（4）服务器
随着“东数西算”全面启动，在相关规划中明确指出算力是数字经济核心生产力以及基础设施，未来将长期保持20%的增长速度。算力的高增长必定会带来服务器等相关环节的高需求，包括英特尔、AMD等芯片头部厂商，HPE、浪潮等服务器领先企业均密集推出了相关产品。
7月服务器厂商最新动态
序号 | 企业 | 最新动态 |
1 | 英特尔 | 代号为“Sapphire Rapids”的下一代服务器芯片将比预期更晚投产 |
2 | AMD | 计划通过推出更先进的CPU和加速器来进一步扩大其在数据中心的影响力 |
3 | HPE | 推出了基于Arm的 128 核服务器 |
4 | 浪潮信息 | 基于业内首款元宇宙服务器 MetaEngine和英伟达推出虚拟人解决方案 |
5 | 华为 | 推理服务器获浙江科技进步奖 |
6 | 联想 | 携手并行打造贯穿东西的“算力生命线” |
资料来源：芯八哥整理
（5）家电
上半年，疫情冲击严重影响家电需求释放，国内外家电业下行压力加大，包括三星、LG及格力、TCL等家电龙头厂商业绩下滑明显，进一步影响其采购需求。
7月家电头部企业最新动态
序号 | 企业 | 最新动态 |
1 | 三星 | Q2电视业务销售下滑 |
2 | LG | 下调液晶面板采购量 |
3 | 索尼 | 电视销售下降，库存水平仍然略高 |
4 | 格力 | 上半年空调份额下滑0.57% |
5 | 美的 | 上半年空调份额下滑2.23% |
6 | TCL | 上半年净利降逾八成 |
资料来源：芯八哥整理
五、分销与采购机遇及风险
1、机遇
（1）深圳：重点扶持全产业链发展，关注国产替代相关企业
《深圳市加快推进5G全产业链高质量发展若干措施》提出，重点围绕基站基带芯片、基站射频芯片、光通信芯片、服务器存储芯片等开展技术攻关，加强5G产业链缺失薄弱环节。并根据项目情况给予一定资金扶持。预计华为、中兴、紫光展锐、麦捷科技、武汉凡谷、光迅科技及长鑫存储等国内领先企业将迎来利好。
（2）上海：“加码”元宇宙，2025年相关产业规模达3500亿元
《上海市培育“元宇宙”新赛道行动方案（2022-2025年）》提出，围绕城市数字化转型，培育10家以上具有国际竞争力的创新型头部企业和“链主企业”， 到2025年元宇宙相关产业规模达到3500亿元。从国内企业来看，华为、歌尔股份、小米集团、中兴、字节跳动及科大讯飞等领先企业存在较大发展先机。
2、风险
（1）供需恶化，预计三季度NAND Flash跌幅达8~13%
由于NAND Flash产量和工艺进步，以及消费类产品需求下滑，2022Q2市场供过于求加剧。部分分销商去库存缓慢和客户的库存态度保守，库存问题已经从上游蔓延到供应端，卖家的销售压力越来越大。预计Q3 NAND Flash价格跌幅将扩大至8~13%，且该下滑趋势可能持续到年底。
（2）Q3驱动IC价格续跌8~10%，跌势恐持续至年底
在供需失衡、库存高涨的背景下，预计第三季驱动IC价格将进一步下滑，跌幅约8~10%，且不排除将一路跌至年底。其中，国内部分面板驱动IC供货商为维持稳定订单，价格降幅达10~15%，年内面板驱动IC价格将比预估的时间更早回到2019年的起涨点。
六、小结
7月，消费电子、家电等终端疲软需求逐渐传导至上游的晶圆代工环节，除了上游设备、材料仍惯性延续之前态势外，整体芯片市场已出现反转，持续的缺芯问题迎来改善。
