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6年,就追上三星、美光了?长江存储232层存储芯片来了
2022-08-03 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 芯片 三星

众所周知,在存储芯片领域,三星、美光、SK海力士等几大巨头牢牢的控制着市场。这几大巨头,不仅市场份额非常高,同时技术很先进。

而中国作为全球最大的芯片消费市场,之前存储芯片的份额接近于0,一直就是靠进口,每年要付出大量外汇。

后来国内成立了三大存储芯片基地,长江存储、福建晋华、长鑫存储,想要打破国外垄断,研发中国人自己的存储芯片。

不过福建晋华被打压,基本上就处于停滞状态了,只有长江存储专注于NAND闪存,长鑫存储专注于DRAM内存,并且这几年发展迅速,实现了从0到1的突破,打破了国外的垄断。

但从技术上来看,长江存储也好,长鑫存储也好,较国际先进水平还是有一点距离的。

而昨天,长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上正式宣布,公司推出了基于晶栈?3.0(Xtacking?3.0)技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。

而按照业内人士对这个闪存产品的分析,表示该3D NAND闪存堆叠层数或已达到了业界领先的232层。

232层是什么概念?美光在7月份的时候,才发布全球首款232层3D NAND芯片,并表示在年度底量产。

而SK海力士在今天才表示,他们研发出了238层512Gb TLC(Triple Level Cell)4D闪存芯片(NAND)样品,于明年上半年实现量产。

而长江存储顺利推出232层堆叠的X3-9070,意味着当前国产存储芯片,在NAND产品上,已成功追上业界顶尖水平。

长江存储2016年才成立,仅6年时间就追了上来,凭的是什么?当然是自研的Xtacking技术了,也称之为“晶栈”技术。

通过Xtacking技术,可以获得更高的存储密度,更低的成本。且长江存储的Xtacking技术还发展到了第三代,一代比一代更强,存储密度更高。

对此,不知道大家怎么看?早几天有媒体报道称,美国拟禁止用于128层以上的半导体设备卖到中国大陆来,以便围堵中国存储芯片的发展。

现在232层的技术都推出来了,这个对128层设备的围堵已经不起作用了,接下来是不是要提升一下层数了,比如禁止232层技术以上的设备了?



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