芯片等规则被修改后，国内厂商就开始全面进入芯片领域内，不仅自研更多种类的芯片，还加速实现更多芯片在国内市场生产制造，同时，降低对美芯的依赖。

据悉，高通等不能自由出货，华为小米OV等大量采用国产芯片，其中，海思芯片一度拿下国内超50%的市场，随后联发科超越高通成为国内第一。

由于高通等芯片在国内份额持续降低，高通多次向国内市场示好，甚至还向美发出了警告，称限制出货将会导致高通损失超80亿美元的市场。

高通芯片减少仅仅是一个缩影，关键是，自研自产芯片已经成为主旋律。

数据显示，华为小米OV等厂商纷纷加速自研更多种类的芯片，其中，华为自研了屏幕驱动芯片、电视芯片以及汽车芯片等；

小米OV等厂商自研了电池管理芯片、快充芯片以及影像芯片等，从小做起，循序渐进。

国内生产制造的芯片数量更是不断增加，月产集成电路数量超300亿片，进口芯片则持续减少。

例如，今年前4个月，国内芯片进口总量减少了240亿片，这意味着中企砍掉了部分芯片进口订单，用自研芯片或者国产芯片取而代之。

如今，新消息传来，今年上半年，国内芯片进口总量为2796亿片，同比下滑10.4%，相当于上半年中企芯片砍单290亿片。

也就是说，今年前6个月芯片进口量减少290亿，这意味着国内厂商一直都在减少进口芯片的数量。

面对进口芯片持续减少这个事情，就外媒表示结果愈发清晰了，国内厂商是铁了心要实现芯片自主，要实现更多芯片自研自产自用。

例如，小米OV等纷纷降低对高通芯片的依赖，往往仅在高端机型采用高通芯片，中低端芯片往往都是国产芯片，以联发科等为主。

小芯片方面，小米OV等更是纷纷自主研发，小米新机自研了SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1等。

OPPO则采用了自研的马里亚纳 MariSilicon X的NPU芯片，主要是提升影像拍照能力。

当然，华为的动作更多，其不仅自研了屏幕驱动芯片、汽车芯片以及电视芯片等，还研发了全新的NPU芯片等。

另外，华为还多次对外公布堆叠技术芯片，要通过面积换性能等方面，让华为也高性能芯片可用。

再加上，华为通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链，像射频芯片、曝光技术、EDA软件以及芯片制造技术等，目的就是打造出来非美技术的芯片产业链。

其次，国内芯片制造业也在快速发展，多个数据都能够直接证明这一点。

例如，目前已经两家厂商可以生产制造14nm等芯片制程的芯片，多家厂商量产了完全自主知识产权的5G射频芯片等。

另外，全球每新增20家芯片企业，其中19家芯片企业都是来自国内市场，由于大量的芯片企业出现，对光刻机的需求也是持续上升。

今年第一季度ASML就向国内厂商出货了23台DUV光刻机，ASML更是明确表示国内厂商已经成为全球半导体行业的重要组成部分。

最主要的是，芯片企业不断增加，加速国内光刻机技术进步，深紫外曝光技术、第八代浸润系统等都实现是技术突破，国产先进光刻机可以说是指日可待。