在博世的德累斯顿工厂，数百名工人正在制造一线忙碌着。芯片短缺已持续了近两年，所有的芯片制造商，都希望为这个“缺芯”的世界生产更多的芯片。

去年六月，博世在德累斯顿启用了新的芯片工厂，现阶段，每一位上岗的员工都戴着手套、实验室工作服、一次性靴子和口罩，防止芯片被粘上微小的污染物。到今年年底，还会有更多的工人来到这里，在黄色灯光下为芯片产能而努力。

汽车咨询公司AutoForecast Solutions做过统计，自2021年初以来，芯片短缺已导致全球高达1300多万辆的新车减产。新车制造商们火烧眉毛，芯片供应商们也是快马加鞭，而如博世，其德累斯顿芯片工厂已提前6个月启动生产，且正以高于计划的速度进行运作。

博世，只是这一轮芯片扩产浪潮里的一个参与者，美国的英特尔和德州仪器，到中国台湾的台积电，再到韩国的三星电子，几乎所有的芯片制造商都在开足马力，启动了前所未有的产能大扩张。

未来四年，新增近百家工厂

台积电已在美国和日本新设工厂或研发中心，英特尔则计划往欧洲和东南亚扩张，三星在美国的扩产计划也已尘埃落定。这些产能端的努力，不仅是为了解决短缺的现实问题，也是为了满足多个行业对芯片日益增长的需求，抓住新一轮的盈利机会。

国际半导体协会SEMI预计，未来4年内，全球将出现高达90多家新晶圆厂，或是扩建的晶圆厂。其中，台积电正在美国亚利桑那州建造的一座高达120亿美元投资的芯片工厂，这将是该公司迄今为止最大规模的投资之一，也是全球芯片历史上最为高昂的单笔投资之一。

就在两周前，美国国会通过了一项法案，将向生产芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金支持，并为芯片投资和基建建设提供一系列的税收抵免。欧盟委员会也正在建立一个超过450亿美元的投资专项基金，其目的与政策落地，与美国刚刚通过的芯片法案类似。

更多的投资，可能还在路上。

麦肯锡高级合伙人Ondrej Burkacky表示，许多公司正准备利用新的芯片法案“大干一场”，一旦拜登政府开始推行最新的芯片法案，更多的扩产计划也将呼之欲出。

过去一年半的时间里，无论是汽车还是其他行业，全球苦芯片久矣。特别是对于汽车行业来说，全球范围内的巨额的新投资，无疑是一个可喜的消息，因为这些潜在的产能一旦落地，芯片短缺将慢慢得到缓解。

但是，情况不会在一夜之间好转。这是一个较长周期的投资国产，首先，建造一个新的晶圆厂可能需要长达五年的时间，而汽车制造商的芯片需求较为急迫。

当然，新工厂的建成和启动，也涉及一系列复杂的程序。就拿博世德累斯顿的芯片工厂为例，那里刚启动生产之时，需要依靠15万个传感器，每秒产生的数据高达250兆字节。

此外，大部分新增的产能和投资，未必聚焦在汽车领域的需求，如消费电子等其他行业，也需要庞大的芯片供应。即便是作为全球最大汽车零部件供应商的博世，也不打算将其所有半导体投资投入汽车芯片，该公司还有很多其他需要芯片的业务，比如厨房电器和电动工具。

冬天来了，方知松柏常青

芯片的短缺，已经倒逼着汽车制造商不断自我调整。就拿特斯拉为例，该公司选择重写软件，目的是替代部分缺失的芯片，通过软件层面的发力，可以弱化芯片短缺对汽车生产的影响，比对手更灵活地维持计划内的产能。

麦肯锡的一份报告显示，汽车制造商应对芯片短缺的方式各不相同。但对于大多数汽车制造商，面对突如其来的芯片短缺，更多的是措手不及，无论是采购端的努力，还是产能端的策略，大多数公司都为芯片而苦恼。

汽车制造商们，都试图早日解决芯片供给问题，但是，能在短时间内补足供应的玩家并不多。在芯片短缺压顶、其它关键零部件又遭遇供应新难题的当下，制造商之间的差距将被逐渐拉开，这直接体现在供应链的御寒能力上。

对于缺芯这个难题，不同的机构有不同的预测，麦肯锡在6月份的一份报告中估计，这种紧张的供应状态极有可能再持续三到五年。

伴随着汽车行业新四化转型的加速，智能化车型对芯片的需求正在上升，与传燃油汽车相比，电动车及其高级驾驶辅助功能需要更多的芯片。即使车企们拥有2019年的芯片库存，但他们也无法制造出与2019年相同数量的汽车，因为每辆车需要的芯片数量已大幅上升。

更何况，当下的大多数汽车制造商，拥有的芯片远未达到2019年的库存水平。博世估计，芯片目前的平均价值约为200美元，但到2020年，价格将涨到800美元左右。

不过，尽管汽车行业对芯片的需求一直在增长，但是横向看，该行业在全球半导体采购里所占的比例不到10%。

华尔街分析师认为，地缘政治和经济风险也将成为影响芯片采购的因素，而经济衰退的潜在可能性，也将对汽车制造商的芯片采购计划产生影响。当然，芯片的产能地域分布也是个潜在的挑战。

在未来，越来越多的模拟芯片可能来自中国，这一类芯片控制着车辆机械系统，目前投资该技术的公司并不多，许多买家依旧依赖中国的供应商。

博世的野心

今年年初，斯蒂凡·哈通（Stefan Hartung）正式接过博世董事会主席权杖，从短期看，他将带领博世越过半导体短缺、俄乌冲突和潜在经济衰退等一系列难关，确保这家欧洲巨头继续保持电气化时代的领先地位。

这是博世百年历史的关键时刻，新上任的哈通自带使命。

上个月，博世宣布在2026年前加码30亿美元，用于半导体业务的进一步强化，这笔新的投资将涵盖新建测试中心、芯片研发等一系列战略性扩张。最重要的是，该公司还计划利用这笔资金扩充德国的本土化产能。

在哈通看来，芯片危机很难在今年缓解，“今年年底会好很多，但是想要完全解决，至少要到今年以后了。”

哈通近日在接受《欧洲汽车新闻》记者采访时表示，明年将有另一个重要节点，整体经济将发生变化，这将直接影响市场需求。他希望在明年年底，博世对进一步推进增长有更清晰的认识。

加码的30亿美元投资，并不是一笔小数字。哈通透露，新投资的大部分资金，都是为了满足博世自己的需求，在某些领域，他们将直接销售半导体，特别是在微机电系统（MEMS）传感器领域。

一直以来，博世都是MEMS市场的重要参与者，这不仅涉及汽车，还涉及消费电子产品等其它更广阔的的领域。哈通认为，博世投资MEMS是因为看到巨大的潜力，不仅在汽车领域，还在消费电子等方面，“很多半导体产品，我们也会和其他供应商购买，不同的细分领域，我们的供需角色并不一样。”

值得一提的是，博世也在大力投资氢燃料电池技术，虽然这是一个相对小众的产品，但未来空间并不小。

“我们已经看到，越来越多的汽车制造商在氢燃料电池领域采取了行动，很多车企明面上没有落子，但暗地里也有研究和布局。因此，我们这几年也开始研究燃料电池系统。”哈根告诉欧洲媒体，很多零部件供应业务与氢燃料密切相关，不仅仅是堆栈和系统，还有一些技术上很有挑战的新组建，这些都是未来的商机，且都是博世擅长的。