众所周知，目前的芯片基本上是硅基芯片，也就是以硅为原料的芯片，硅基芯片占所有芯片比例的95%。比如大家熟悉的电脑CPU、手机Soc，电脑的GPU、存储芯片等等，均是硅基芯片。

而硅基芯片，都是用硅晶圆来制造的，也就是大家所说的大硅片，有12寸的，8寸的，6寸的等。

目前全球的硅晶圆片，掌握在几家厂商手中，如下图所示，这是2021年数据，全球90%+的硅片，掌握在8大厂商手中。

而日本企业是最牛的，信越化学和胜高（SUMCO）两大企业去年占了47%的份额，而今年据半导体行业国际团体SEMI预计，2022年，信越化学工业和SUMCO两家日本企业的全球份额占到大约6成。

大家熟悉的三星、台积电、中芯等晶圆厂，其实自己不生产硅片的，都是从这几大厂商那里采购。

但大家不清楚的是，虽然日企垄断着全球的晶圆市场，但制造晶圆的砂子，其实是美国垄断的。

制造晶圆需要的砂子，不是普通的砂子，需要高纯石英砂，全球高纯石英原料矿床分布于美国、挪威、澳大利亚、俄罗斯、毛里塔尼亚、中国、加大等7个国家。

除中国外，目前有14大已知的矿床，其中7个矿床在开采，尚未开采生产的7处。美国的斯普鲁斯派恩也是世界上纯度最高、出货量最大的石英矿。

从整体市场来看，美国是全球最大高纯石英砂出口国，美国的石英集团和阿维达科整个亚太地区高纯石英砂市场份额的近80%。他们的石英砂是先打磨成粉末，再出口到全球。

也就是说像台湾、日本等晶圆企业所需求的高纯石英砂，基本上都是从美国进口的。甚至国内的硅片厂，也是从美国大量进口高纯石英砂。

可见，全球的半导体产业链，其实是一个整体，你依赖我，我依赖你，很难做到凭一己之力，实现全部供应，需要的是平衡，即你卡着我，我卡着你，然后大家相互妥协合作，而不是对抗，你觉得呢？