据新浪科技消息，据周一公布的一份文件显示，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。

这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。

根据GlobalFoundries发布的一份新闻稿，高通是该公司在2021年签署一项长期协议的首批客户之一，协议涵盖了多个地区和多种技术。

GlobalFoundries首席执行官考尔菲尔德（Thomas Caulfield）发表声明称，对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。

按营收计算，GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子，但若剔除三星为该公司旗下其他业务生产芯片的代工业务，则GlobalFoundries排名第二。

GlobalFoundries由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司（ Mubadala Investment Co）持有多数股权，去年刚刚在纳斯达克IPO（首次公开招股）上市，筹集到了26亿美元资金。