关于此次《芯片与科学法案》，编者据公开资料梳理，主要有两个关键要点。

其一为补贴金额：2022-2026年合计提供527亿美元补贴。具体而言，法案要求成立四支基金：“美国芯片基金”共500亿美元，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发；“美国芯片国防基金”共20亿美元，补贴国家安全相关的关键芯片的生产，2022至2026年由美国国防部分期派发；“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元，用以支持建立安全可靠的半导体供应链；“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元，用以培育半导体行业人才。

上述四支基金中，重头戏是美国芯片基金，独占近95%的份额，重中之重则是390亿美元针对芯片生产的补贴，这笔钱将在今年拨付190亿美元，未来四年再每年拨付50亿美元。而用以支持研发的110亿美元也将在2022财年总补贴额50亿美元，未来四年分别为20亿、13亿、11亿和16亿美元。

其二为税收减免：为半导体Fab投资提供25％的税收抵免，并包括半导体制造过程所需的先进设备的激励措施。

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总而言之，此举明确上游供应商获得法案资金的资格，目标建立强大的半导体制造生态系统。不过，享受这些“实惠”是要付出代价的，美国方面也提出了一些附加条款，主要也是针对限制中国等其他国家的芯片产业发展。

换言之，通过芯片法案，美国一方面激励外国公司在美国本土生产芯片，一方面又限制这些公司到其他国家生产芯片，而这对全球和国内半导体供应链格局难免会产生不少影响。

具体来看，全球fab产能和资本开支结构或产生变化：法案通过补贴和税收减免鼓励美国半导体尤其是半导体制造产业生态发展，并限制接受法案资助的企业在中国等其他特别关切的国家扩建或新建某些关键芯片和先进半导体的产能，或在一定程度上影响海外企业的资本开支和产能扩建。

因此，国内半导体供应链国产替代重要性愈发凸显，对于国产半导体产业而言，法案推出后进一步证明半导体上游供应链国产替代的重要性。

对此，中国贸促会、中国国际商会在8月10日的声明中表示，《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。

而也有分析师指出，中国是全球半导体制造大国，供应了全球70%的锂产品以及大部分的石墨产品，如果美国强行进行产业转移，势必导致全球分工出现混乱，破坏现有的全球芯片产供应链。虽然不会对中国半导体产业发展带来直接限制，但美国搭配的其他‘组合拳’会制约中国的半导体行业发展。例如，近日美国方面传出，将对中国14nm及以下的相关先进半导体设备和部分特殊EDA软件禁运。

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另外，半导体产业研究机构“芯谋研究”发文称，大名鼎鼎的“马歇尔计划”总额为131.5亿美元，按购买力计算器换算为今天的币值也仅为1616亿美元，而《芯片和科学法案》总额2800亿美元，“可以说《芯片和科学法案》是美国有史以来影响最重大、最深远的法案之一。”

芯谋研究认为，该法案的主要受惠对象是美国企业，尤其是拥有芯片制造能力的美国公司，如英特尔等美国本土芯片制造巨头。法案中的一个细节是，计划向美国小学、中学、本科和研究生普及微电子学及相关领域知识，给予美国下一代以工作为基础的学习项目，“美国人对此法案极其郑重其事，半导体从娃娃抓起，这意味着什么不言自明。”

回顾以往，《芯片与科学法案》生效历程也历经曲折：

2020年6月，美国芯片行业的产能现状与战略危机促使美国参议院提出《芯片法案》草案，当时命名为《为美国制造芯片创造有利倡议》。

2022年7月19日，草案提出两年后，美国参议院以64比34的最初表决结果，通过了《芯片法案》的程序投票，为后续的正式表决扫清了障碍。

7月28日，美国众议院以243-187票的投票结果通过法案，并将该法案提交给美国总统拜登。

8月3日，美国白宫发表声明，总统拜登将于8月9日对法案进行签署。

8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。

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结语

总而言之，芯片产业是一个完整的生态系统，美国在半导体行业的“霸权”主要体现在上游设计端，另外在技术、金融、市场三个方面目前仍处在相对优势地位。但在制造环节，美国本土的生产能力确实衰落了，而不得不作出如此举动。

不管如何，对中国的半导体产业来说，短期内可能会受到“芯片法案”负面影响，但它不是决定性的，因为它将激发中国自主创新的更强爆发力和持久动力。近年来，这方面的案例已经有不少了。