中商情报网讯：清洗步骤贯穿整个半导体制程，用于去除半导体硅片制备、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质、避免杂质影响芯片良率和芯片产品的性能。

市场规模

目前，随着芯片制程工艺技术节点的不断提高，对每一步骤晶圆表面的污染物和残留物的要求日益提升。2020年全球半导体清洗设备市场规模为25.39亿美元，同比下降16.72%。预计到2024年，全球半导体清洗设备市场规模将增至 31.93 亿美元。

数据来源：Gartner、中商产业研究院整理

竞争格局

全球半导体清洗设备仍由DNS和TEL主导，两家市场份额占比达77%。其次分别为Lam、SEMES、盛美，占比分别为12%、5%、3%。

数据来源：中商产业研究院整理