中商情报网讯：晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。

全球晶圆制造材料市场规模

半导体材料位于半导体产业的上游，主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比约为62.8%。根据SEMI数据，2021年，受到全球半导体产品需求回升的影响，全球半导体材料市场的规模达到643亿美元。其中，晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，同比增长15.76%，2016-2021年年均复合增长率为10.25%。中商产业研究院预测，2022年全球晶圆制造材料将在半导体行业的驱动下进一步增大市场规模，达到450亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

晶圆制造材料细分占比

晶圆制造材料，主要包括硅材料、工艺化学品、光掩膜、光刻胶配套试剂、CMP抛光材料、光刻胶、电子气体、溅射靶材等。其中以硅材料市场占比最大，占比33%，其次是工艺化学品占比14%，第三是光掩膜占比12.9%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理