8月17日消息，据中国台湾媒体报道，苹果将成为首家采用台积电3nm投片的客户，从今年年底开始。这代表首发使用3nm工艺的产品很有可能是苹果的M2 Pro芯片以及iPhone 15系列的A17芯片。

业内人士称，在明年的下半年，英特尔也将尝试采用3nm芯片，而像高通、联发科等这些企业会在明年和后年逐渐完成3nm芯片的研发，并应用到新款产品上。据小雷了解，原本台积电3nm的首波客户是苹果和英特尔，但由于英特尔Meteor Lake系列处理器订单延期，所以在今年底就只剩下苹果一家客户。

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值得一提的是，根据苹果新的“挤牙膏”策略，明年的iPhone 15标准版将会继续采用苹果的A16处理器，只有iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max才会用上台积电3nm工艺的A17处理器。

此外，在不久前，三星抢先台积电宣布成功量产3nm，引起了大家的广泛关注。很多人认为三星在3nm工艺上已经全面领先台积电，其实不然。因为三星3nm的良品率较低，据此前DIGITIMES报道，三星3nmGAA 工艺良品率在10%到20%左右，即便现在抢先量产3nm芯片，良品率也有待提升。

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而台积电就不一样了，芯片良品率恰恰是台积电的强项。此前，台积电的5nm和7nm的芯片良品率高达80%以上，远超同期的三星。如果台积电3纳米N3制程工艺表现稳定的话，良品率肯定是远高于三星的。另外，目前大部分客户都会选择台积电代工芯片，基本很少会选择三星。要是三星不能很快将芯片良品率提升上来的话，基本上很难找到客户，也很难实现3nm芯片大规模生产了。