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拜登走上条不归路,下决心要“技术硬脱钩”?中国大幅度减持美债
2022-08-23 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 半导体 TSMC 光刻机 集成电路

美国总统拜登近日签署”芯片法案”,将对美方的芯片产业进行扶持,同时打压中国的半导体产业,看起来拜登是铁了心要与中国“技术硬脱钩”,在对抗中国的道路上不打算回头了。


美国通过芯片法案,打算与中国技术脱钩




据美媒的消息,拜登近日正式签署《2022年芯片和科学法案》(简称“芯片法案”),根据法案,联邦政府将在未来5年内投入527亿美元,帮助美芯片企业发展,政府出台免税政策,在美进行芯片研发的企业将获得25%的投资免税,另外政府还会资助企业2000亿美元的研究资金。


如果该法案仅仅是为了提升美国的芯片产业,也不会引起太大的争议,但是该法案还存在打压中国的条款。



法案中有条款这样规定,禁止拿到联邦资金的企业,在中国扩大生产先进制程的芯片,期限是10年。根据这个条款,从联邦政府拿到资金的企业,基本上要在未来10年放弃中国市场。美国这是在逼迫一些芯片企业,在中美之间选择,以达到打压中国半导体产业的目标。


对中国影响有限,美国企业可能面临很大的损失



可以看出,芯片法案遏制中国的目标很明确,甚至有人怀疑,拜登政府想要在技术上与中国彻底切断联系。不过芯片产业想要发展,不仅需要先进的技术和生产能力,还需要庞大的市场,离开市场是无法支撑起芯片产业的发展的。因此有专家认为,拜登政府推出的芯片法案,可能让一些美国企业损失很大。



虽然中国企业目前还没有突破最先进制程芯片技术,但是在中国境内,拥有占世界一半的芯片企业,这些企业的产品基本上能够满足绝大部分需要。美国芯片法案落地,对中国的影响可能没有想象中那么严重,反而会刺激中国进一步加快芯片产业的发展。



美国的一家咨询公司给出的数据显示,如果美国要与中国在技术上硬切割,美国企业将丧失18%的市场份额,同时收入会下降37%。另外受到影响的就业岗位可能有4万个。



需要注意的是,拜登政府在对华强硬时,中国也在展示自己的决心。中国已经连续多个月减持美债,六月份中国持有美债已经下降到9678亿美元,中国持有的美债量创下新低。


如果中美关系继续恶化,中方对美元信用丧失信心,很可能会进一步降低持有的美债数量。



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