8 月 24 日消息，台积电已经确认会在 9 月份量产 3nm 工艺，初期良品率优于 5nm，首批 3nm 产能不出意外的话就是苹果 M2 Pro 和英特尔瓜分，但初期产能不会太多。

不过，初代 N3 工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户，比如苹果，但局限性也很强，例如时间点比较晚，应用面不够宽。

不过在 3nm 之后，台积将在明年推出升级版的 N3E 工艺，也就是 3nm Ehanced 增强版，进一步提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比 N5 同等性能和密度下功耗降低 34％、同等功耗和密度下性能提升 18％，或者可以将晶体管密度提升 60％。

曾报道，《工商时报》分析师认为，N3E 工艺将会成为各大厂商量产主力，包括苹果 iPhone 15 系列的的 A17 处理器、下一代的 M3 处理器，还有 AMD 未来的 Zen5 等等。

据称，M3 可用于 MacBook Air 等产品，苹果有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更强的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未来可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一样，将再次使用 4 个性能核心和 4 个效率核心。

从业界惯例来看，台积电会在今年先一步测试 N3E 工艺的性能和试产良率，预计在 2023 年下半年大规模量产。而“芯榜 +”正好泄露了一份台积电内部 PPT，显示其 N3E 工艺进展非常好，至少在良率方面将会有惊喜。

PPT 显示，台积电新一代 N3E 工艺良率超过预期，其中 N3E 的 256Mb SRAM 平均良率约为 80%，移动设备以及 HPC 芯片的良率也为 80% 左右，而环式振荡器良率甚至能超过 92%。