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被忽视的半导体CIM软件,比EDA、光刻机更难,被美国卡脖子
2022-08-26 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 光刻机 光刻胶 半导体 EDA

在芯片制造领域,大家都知道卡我们脖子的东西太多了,EDA、IP、光刻机等半导体设备,还有光刻胶等材料等。

但大家有没有想过,除了EDA、光刻机、光刻胶等外,在芯片的制造软件上,我们也严重落后,被人卡着脖子的。

什么叫做芯片有制造软件,其实就是半导体CIM/MES软件,它是做什么的呢?其实就是控制芯片制造过程中,所有设备,流程的软件。

我们知道芯片制造流程非常复杂,工艺多,拿12寸的晶圆来举例,从硅晶圆到最后成变加工后的裸芯片,要在几百上千台设备中流转,要经过1000多首工序,且这些流程基本上都是自动化的,也只有这样才能保证效率和良率。

而半导体CIM软件,就是利用软件系统和计算机将整个制造过程集成在一起,贯穿芯片制造的整个生命周期。

一套完整的CIM软件,涉及到几十套子系统,比如制造执行系统MES、设备管理系统EAP、统计过程控制SPC、配方管理系统RMS、先进过程控制APC等。

不仅如此,半导体CIM软件还要与这些设备一一对应并联动的,毕竟软件要管理全生命周期的,所有过程、流程,进度,均要在软件的控制之中,一个都不能忽略。

当前国内的半导体CIM软件现状是,4-6寸晶圆基本实现了国产化;8寸晶圆,国产化率不到50%;12寸的基本上被外资垄断,因为12寸晶圆制造,基本上都采用国外的设备等,要与这些设备接口并兼容,国产软件暂时还很难做到。

而从整个半导体产业来看,当前全球绝大多数的晶圆企业,都在使用美国IBM和美国应用材料(Applied Materials)的软件,特别是12寸晶圆,基本上就是美国厂商垄断的。

所以,我们的芯片产业要发展,不仅要搞定光刻机、光刻胶这些设备、材料、EDA等这些卡脖子的东西,被绝大部分忽略的CIM软件,也一样要突破,否则也会被卡脖子。

路还很漫长,且要一步一步走,别想着什么弯道超车或者换道超车,扎实前行,从基础做起,搞定一个又一个核心技术,才是正道。



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