当前,在缺芯及疫情等因素影响之下,全球半导体行业正处于新一轮扩张周期。这种特殊时期下,华虹半导体选择回归A股,能否复刻老大哥中芯国际此前的“回归之路”。
华虹半导体公告回归科创板
根据港股最新公告,华虹半导体于2022年3月21日,董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于(其中包括)该公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。
受此消息刺激,华虹半导体(01347)午后大幅拉升,涨幅最高达9.6%。截至发稿,华虹半导体涨5.87%,成交额4.01亿元,市值457.49亿港元。
资料来源:东方财富网
为何选择科创板上市?
资料显示,华虹半导体的前身华虹半导体微电子成立于1996年,主营集成电路制造,2014年华虹半导体在港交所挂牌上市。
此次回归科创板,也涉及到多方面的原因:
首先,半导体行业属于重资产与技术高度密集的行业,回归大陆资本市场无疑将会吸引更多的关注,获得更多的融资,同时创造更高的估值。
华虹半导体股票及市值一直相对较低
资料来源:Wind资讯
参照中芯国际上市前夕港股市值在700亿元左右,上市之后最高超过6000亿元。此时华虹半导体市值439亿港元(约356亿元人民币),其回归科创板也在“情理之中”。
根据第三方统计数据显示,截至2021年底,按照营收计算,2021年华虹半导体母公司华虹集团排名全球第五,中国大陆第二,是国内最大的特色工艺晶圆代工企业。与此相反的是,长期以来华虹半导体在港股市场上估值相对较低,这对于身处资金需求量极大的晶圆代工行业的企业融资是极为不利的。
2021年华虹半导体母公司位列全球半导体代工第五
资料来源:芯八哥整理
做芯片有多烧钱?以国内龙头中芯国际为例,其2017年到 2021Q3内研发投入分别为 35.76 亿元、44.71 亿元、 47.44亿元 、46.7亿元及30.2亿元,对比总营收,研发投入占营收比分别达到了 16.72%、19.42%、21.55%、17.0%与11.9%,这一研发投入占比排到了国内行业第一。与全球龙头台积电相比,仅 2019 年其就拿出 211 亿元做研发,与当年中芯国际的总营收几乎持平,远超出华虹自身的营收。
因此,想要追上第一梯队,资本的力量是第一要素。
其次,国内对于半导体的利好政策也恰好给华虹半导体开了绿灯。证监会发布实施《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》,下调上市红筹企业回归 A 股门槛,对创新型企业的市值要求从 2000 亿元减低至 200 亿元。
此前标准方面设置了较高的门槛,要求境外上市的红筹企业市值不低于 2000 亿元人民币。按照该标准,彼时总市值仅有 350 多亿元人民币的华虹显然不合标准。
最后,随着各国对于半导体制造业回归的重视,叠加疫情及缺芯的影响。此时华虹从香港资本市场抽身而出,自然不是一件坏事。
华虹半导体实力如何
1、产品线方面,华虹以传统制程为主,近两年产能利用率较高
根据企业研报显示,华虹在上海、无锡分别拥有三座8英寸晶圆厂以及一座12英寸晶圆厂,其中后者为全球首条12英寸功率器件代工产线,是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业。
华虹产线及产能情况
资料来源:华虹官网
从制程情况来看,以台积电和三星为代表的头部厂商基本垄断了10nm以下的先进制程工艺,华虹半导体主要营收集中在55/65nm以上,以传统制程为主。
2021年主要晶圆代工厂制程收入结构对比
资料来源:Wind资讯
从产品线应用来看,目前以智能手机SOC为代表的高端应用处理器由先进制程厂商主导,成熟制程厂商产线重点各异。代工行业龙头台积电凭借技术领域优势,在模拟芯片、电源管理芯片、CMOS 图像传感器、高压面板驱动 IC 的制程工艺均领先同业。国内代工龙头中芯国际于存储器方面存在优势,但制程工艺均为28nm及以下。华虹半导体主要以功率元件代工为主,商制程工艺普遍集中在 0.11-0.25μm,相较其他系统级芯片、存储器以及射频器件等对制程工艺要求较低。
主流晶圆代工厂制程工艺与产品线情况
资料来源:Wind资讯
从下游客户来看,华虹半导体客户主要为国内设计厂商为主,主要产品集中在功率半导体及 MCU产品方面。
主要晶圆代工厂主要客户及对应产品
资料来源:Wind资讯
从产能利用率来看,2021年华虹半导体以及联华电子等传统制程企业产能利用率于均保持在 100%以上,芯慌之下代工行业产能呈现供不应求趋势。
资料来源:Wind资讯
2、利润方面,华虹相较于台积电等头部企业差距明显
受益于龙头地位形成的规模效应,2021年代工龙头台积电毛利率及净利润率分别达到51.6%及37.6%,与与同业拉开较大差距。相对而言,华虹虽然受益于行业景气度周期性上升,但在毛利率和净利率方面相对较低。
资料来源:Wind资讯
3、投入方面,华虹处于逐步追赶阶段,还有较长的路要走
由于制程的推动需要巨额研发投入支撑,近年来国内以中芯国际为代表的厂商仍在持续大力投入先进制程研究和开发以追赶龙头厂商,研发费用率处于同业高位并保持在 10%以上。华虹由于自身体量及融资有限等原因研发投入相对较低,但仍保持与头部厂商持平。
资料来源:Wind资讯
写在最后
综上,在当前缺芯贸易局势动荡及叠加疫情反复等影响之下,未来晶圆代工发展潜力巨大。由此,华虹半导体有望通过科创板上市,依托国内资本市场进一步扩大市场份额。