半导体材料市场研究机构TECHCET日前表示，半导体制程工艺所需的特种气体三氟化氮 (NF3) 和六氟化钨 (WF6) 供应持续紧张，这样的状态可能将延续至2025-2026年。

TECHCET认为，NF3供应紧缺程度尤高，包括显示面板在内的泛半导体制造对NF3需求不断增加，预计未来五年市场规模将增加72%。不过由于其属于较强效的温室气体，业界也正在研究其替代方案用于反应腔清洗。

WF6目前广泛应用于 3D NAND 生产，不过存储器厂商已经在研究新型材料替代方案，2025年可能成为大规模换代的转折点，不过目前尚难确切预估其节奏。