英伟达在2020年9月，宣布以400亿美元的现金和股票从软银手中购入Arm，不过随着各方的质疑和反对，以及相关监管机构更严格的审查，双方在今年2月初终止了该笔交易。软银紧接着宣布，准备在截至2023年3月31日的财政年度内将Arm上市，这将是半导体行业规模最大的IPO。

不过Arm的上市之路并不顺利，随着主导Arm伦敦IPO的投资大臣Gerry Grimstone和数字大臣Chris Philip离职，软银搁置了原有的计划。传言软银的创始人兼CEO孙正义希望Arm更换IPO的地点，改到美国纳斯达克上市，但英国的议会成员认为Arm应该在伦敦上市，以确保国家利益和投资者利益一致，且不受损害。

对于已陷入财务困境的软银而言，不能变现的Arm更像是烫手山芋。据DigiTimes报道，三星电子副会长李在镕作为韩国总统尹锡悦特使即将前往英国，为釜山申办2030世博会展开活动。不过此行引发业界关注，传闻三星有意收购Arm。

抱有同样想法的企业可不止一间，毕竟Arm是目前最炙手可热的CPU架构之一，应用范围覆盖客户端、超级计算机、云端服务、人工智能和机器人技术等重要领域。几个月前，SK海力士在年度股东大会上表示，正在审查是否应该与战略合作伙伴组成财团收购Arm。有业内人士表示，组成财团收购是有可能的，如果三星有这方面的打算，除了SK海力士，英特尔和高通也有意参与。

作为三星的实际负责人，李在镕在今年6月曾前往欧洲展开为期两周的访问，访问了荷兰的ASML，据称涉及极紫外（EUV）光刻机的采购。虽然现阶段其Exynos芯片和晶圆代工方面的表现都不太如意，但三星依然扩大先进半导体技术方面的投资，以追赶高通和台积电（TSMC）等竞争对手。