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北大教授:美国70%的钱用于人才,国内70%的钱用于设备、材料
2022-09-07 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 半导体设备 集成电路 TSMC

众所周知,中国大陆与美国,在芯片产业上的差距还是相当大的。从上游供应链来看,设计领域的EDA、IP等基本上被美国掌握,半导体设备,半导体材料,也大部分被美国掌握。


再到具体的芯片制造环节,设计方面,可能相差不大,但制造方面,国内才14nm,美国依托全球供应链,早到了3nm。封测领域,国内可能与美国也差不多。


那么为何差距会这么大呢?当然有很多方面的原因,比如起步晚,比如技术封锁等等。

而近日,北京大学教授、深圳系统芯片设计重点实验室主任何进,面对媒体采访时,提出了一个观点,那就是在芯片人才培养上,美国和我们还是有区别和差距的。

他说,在芯片类的科研项目上,对人才的培养花费,差距比较大,在美国,项目中70%的钱,可能用在了人才上,但在国内,可能70%的钱用在了买设备、关键材料上面去了。


此外,对项目、人才的评价机制也有一点不一样,国外更多的是产学研结合,很多项目是企业,比如intel、高通、美光等直接出钱,发布科研项目,然后教授申请,带队来研发,解决企业的难题。而企业出钱,就一定要有实际成果出现,并且产学研结合紧密。

但在国内,这种企业出钱,然后教授申请,带队研发,最终产学研结合的情况相对较少,很多的研究,最终并没有真正的投入到市场,与市场有一定的脱节。


他还表示,过去我们的企业没有钱,可能无法像美国那样,企业出钱,邀请各种科学家来进行研发,但现在有钱的企业比较多,是不是可以由政府引导,往这方面走?

企业出钱,只要有成果就有费用,这样能够培养更多的人才,也愿意花更多的钱在人才上,这也不仅可以留住更多的人才,也能研发出更多产学研深度结合的项目,在人才、成果评价上也会更好。


对于这位教授的说法,大家怎么看?当然,为何国内要花70%的钱去买设备、材料,也是有一定原因的,因为国内的设备、材料有点拉胯,支棱不起来,必须从国外进口,所以不花钱不行啊。

不过,国内在人才上花的钱少,可能也是事实之一,你觉得呢?后续确实要重视了,人才才是科技中最重要的竞争力,你觉得呢?



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