星城长沙 | 华秋携手凡亿成功举办电子设计与制造技术研讨会！

2022-09-09 来源：华秋电子

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为提高产品的可制造性、高可靠性，获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数，切实助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，9月4日，深圳华秋电子有限公司联合湖南凡亿电子科技有限公司共同主办《电子设计与制造技术研讨会——长沙站》顺利举行！

本次活动由深圳华秋电子有限公司、湖南凡亿电子科技有限公司主办，并得到了长沙中电软件园的大力支持。研讨会吸引了不少工程师及PCB从业人员莅临现场，受到了业界广泛关注，现场所展示的方案及PCB板也令观众驻足流连。

【研讨会现场】

【展品特写】

活动伊始，主办方领导深圳华秋电子有限公司副总经理曾海银先生、湖南凡亿电子科技有限公司总经理郑振凡先生分别致辞，欢迎各位业界人士的到来！

曾海银先生表示：华秋电子是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，从电子工程师集聚的社区论坛——电子发烧友网起步，华秋基于工程师，布局了方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，华秋致力于服务好广大工程师，“为电子产业降本增效”是我们的使命。由此出发，特别举办了这场研讨会，希望帮助工程师，帮助进行硬件产品的团队减少错误，使生产过程更顺利，达到提效降本。

【华秋电子副总经理曾海银先生】

郑振凡先生表示：凡亿电子自创立以来，一直专注于高速PCB的设计及教育，是一家专业的PCB layout 服务提供商，致力于建设更好的电子技术共享平台。由于一个好产品能否顺利上市，60%的要素都在于设计——基于此，凡亿希望能够给到场观众带来有价值的技术参考，提高企业在PCB周期的工作效率。

【凡亿电子总经理郑振凡先生】

随即，干货满满的论坛主题演讲环节开始了。首先，凡亿技术总监黄勇对PCB设计这一概念进行了基础的介绍，指出不少新手学习PCB设计时，往往得不到系统化、流程化的学习，同时也缺乏学习经验，以至于在略为复杂、难度稍大的PCB设计面前会显得无从下手。

而之所以会出现“设计难”的情况，主要是设计思路不清晰导致的，对以上流程并不明晰，同时欠缺模块化思维。尤其在进行高速高密PCB设计过程中，存在着不少布局布线痛点。因此，在分析电路、设计电路时，需要快速区分有哪些模块的电路，每一个模块电路的设计要点是哪些。黄勇现场进行了项目“实战”，实际展示了电路图并解析如何应用模块化思维以实现高效布局，最后总结了提高PCB设计效率的四大要点，即：提高软件熟练程度、多人局域网内共同协作完成项目、遵循完整、成熟的设计流程与设计规范、熟悉PCB制程工艺。

【凡亿技术总监黄勇】

针对PCB设计，华秋电子软件事业部资深工程师陶海峰在第二场演讲中继续深入讲解了如何保证电子电路的“可制造性”。

Design for Manufacture，DFM，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。具体而言，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。然而，企业现在一般是由人工对着检查清单逐一检查，效率很低的同时也容易出错。以至于部分公司直接跳过这一项，不进行工艺检查。基于此，华秋开发了华秋DFM软件——一款专门针对PCB设计进行工艺检查的软件。

【华秋电子软件事业部资深工程师陶海峰】

陶海峰现场与黄勇演示了“华秋DFM”功能——主要包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具，结合演讲内容进行实操，共同对PCB设计案例完成了优化。

活动下午，从PCB设计到制造，Altium Designer技术总监胡庆翰围绕《PCB设计与供应链、制造的高效协同》这一主题进行了演讲。

基于电子产业的现状——电子设计、生产制造、器件供应链三部分仍是互相孤立的，采用传统而低效率的沟通方式、PCB设计工程师使用的工具往往与板厂CAM工程师使用的工具不兼容，进而要依赖于诞生于40年前的古老的Gerber数据格式来交换设计意图和制造信息，同时，在设计中缺乏最新的供应链信息的支撑，都会拖慢整个新产品的研发进程，导致设计工程师和他们的制造商都要付出昂贵的返工成本。

针对以上痛点，胡庆翰指出电子行业急需改变。建议利用设计工具连接设计、制造和供应链数据以及专业人员来实现原型制造流程的现代化和加速，确保可制造性。而DigiPCBA正是这样一个能够将 PCB 设计、MCAD、数据管理和团队合作相结合的云端电子产品设计平台。

胡庆翰现场演示了DigiPCBA的使用，DigiPCBA的Active Manufacturing 将 PCB 报价、制造工艺检查和一键下单集于一体。直接在AD21设计环境中随时查看PCB的制板费用、交期，同时Active Manufacturing还带有 DFM 规则检查功能，可以极大避免PCB设计完成后，才发现板厂供应商的制造工艺不适配的问题。

此外，DigiPCBA设计协同平台可以让用户随时随地快速共享和协作最新设计，平台还广泛支持多种MCAD软件平台，允许机械工程师与PCB设计师协同进行设计，构建最紧凑或最可靠的布局，同时避免出现一系列的迭代返工，解决来来回回的错误和修复问题，提升效率。

【Altium Designer技术总监胡庆翰】

阻抗设计是高速PCB设计、高速链路必须具备的技能，围绕可制造性设计，黄勇继续针对PCB设计中这一大痛点难点——叠层与阻抗设计，进行了详细的讲解。阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制是尤为重要的。但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的范围内，只有通过PCB生产加工过程的管理与控制才能达到。

具体从制造的角度来看，线宽、线距、铜厚、介质厚度、介质常数、阻焊厚度等因素均会影响到阻抗，那么如何提前在设计中避坑呢？黄勇分享了12个叠层基本原则，并分别对6层板、8层板叠层进行了实例分析，推荐了PCB业界最常用的阻抗计算工具：Polar 公司提供的 Si9000 Field Solver，并分享了5个常用的阻抗模型。最后，黄勇讲解了如何计算阻抗，现场观众纷纷表示干货满满、收获颇丰。

【凡亿技术总监黄勇】

论坛围绕着PCB设计持续深入，华秋电子PCB工程部资深经理周炜专进行了PCB可制造性设计及案例分析。统计数据表明：在主生产链条中，产品的设计开发及设计工程成本虽然仅占总成本的 8%，但决定了总成本的80%。鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本重要作用，周炜专指出：工程部的核心价值正在于，基于各位工程师开发设计的要求，如何识别要求，通过自己的设计优化，使生产更加顺畅。

为了更好发挥桥梁作用，周炜专紧接着进入了各个模块的案例分享，现场盘点起影响PCB可制造性的关键因素，分享了6个PCB孔槽相关案例。作为重点之中的重点，共准备了10个PCB线路设计案例分享，详细说明了如何优化。另外还展示了1个字符设计案例、2个外形设计案例以及1个SET拼板设计案例对后端所生产困扰，针对常见问题，提出了解决方法，以助力全流程增效降本。

【华秋电子PCB工程部资深经理周炜专】

最后，针对下游制造端，长沙华秋副总经理朱彩发进行了高可靠性电子装联技术及案例分析，结合PCBA实际生产，对SMT仓储管理、SMT备料排产、SMT生产流程、DIP生产流程、TEST制程、涂覆制程等PCBA工艺全流程进行了介绍。

在PCBA加工中，波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺。焊接的结果决定着PCBA加工产品的质量。在焊接可靠性分析环节，朱彩发详细说明了在关键品质管控点及时进行管理的重要性及其对PCBA可靠性的影响。其中，20%的产品会在回流焊期间由于对温度的把控不到位而出现问题；而几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中钢网的设计和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因子，设计适当可以得到良好的锡膏印刷结果，否则就会导致制程质量不稳定，缺陷问题难以控制。