“福斯特半导体”（简称“FIRST公司”）于2010年，成立于美国佛罗里达，总部设立在深圳福田区，公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的企业，产品市场应用涉及无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿带、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。
“福斯特半导体”（简称“FIRST公司”）于2010年，成立于美国佛罗里达，总部设立在深圳福田区，公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的企业，产品市场应用涉及无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿带、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。
目前在中国，日本，韩国，法国，印度均有代理商，在中国目前也有超过二十家代理商，销售渠道遍及整个中国，在全国各地也设立办事处：深圳，苏州，宁波，重庆，厦门，中山，东莞，惠州等等，目前合作过的客户超过1000家。我们有专业的集成电路设计战略合作伙伴，具备专门研发、设计芯片的能力，我们跟美国，台湾，包括中科院，中开院以及各大院校都有在紧密合作。目前合作的客户有：日本东芝，韩国三星，美国通用电器，美国宜家，日本松下，TCL集团，格力电器，中山木林森，欧司朗，九州集团，长虹集团，雷士照明，佛山照明等。
2016年2月我们在重庆成立封装测试厂，首期投入人民币1亿，厂房地面积逾20000平米，引入全球领先的分立器件封装测试生产线十余条，年产集成电路与分立器件30亿只，可提供从芯片测试、封装设计到封装测试等全套解决方案，产品得到行业认可，被评为国内十大最具潜力封装厂。我们服务的客户群不少为世界500强，品质方面我们永远放在第一位，工厂设备大部分也为国外进口设备。
2018年5月中国安徽成立安徽龙芯微科技有限公司，注册资金5000万，厂房地面积逾20000平米，首期投入人民币2亿元，计划引入全球领先的集成电路封装测试线近十条。可提供从芯片测试、封装设计到封装测试等全套解决方案，为中国及亚太市场提供更强有力的产品方案与更高效的服务保障。
我们工厂跟一般封装厂对比的最大优势在于：
1.从磨片到切片，封装到测试，可靠性实验室全流程配备，很多厂只是做我们其中一个环节
2.我们的团队有来自于，日本三洋，NXP恩智浦，华天，长电，华汕等国内外知名企业
3.核心设备用了进口设备：有日本DISCO,美国KS，新加坡的ASM，日本JUNO，德国，台湾等等
福斯特集团旗下全资控股的公司：
1.深圳市福斯特半导体有限公司：负责品牌运营，产品生产，渠道销售。拥有自有品牌“FS”
2.深圳市凌云微科技有限公司：代理福斯特全线产品，做终端客户，例如：格力，TCL等
3.深圳市云芯微科技有限公司：代理一些国内外品牌，主要代理产品有：摄像头IC，指纹IC，虹膜IC，触控IC，MCU和FLASH等等主要客户群体有：小米，OPPO，比亚迪，海尔等
4.重庆市嘉凌新科技有限公司：集晶圆磨片，晶圆切割，封装，测试为一体的生产企业，
安徽龙芯微客户有限公司：集晶圆磨片，晶圆切割，封装，测试为一体的生产企业，目前主要业务为集成电路磨片，划片，封装，测试代工业务
福斯特这些年主要获得荣誉有：
深圳电子商会副会长单位（深圳最大的电子商会）
深圳星光公益联盟协会的创始人及副会长单位
连续多次获得华强网颁发的“优秀供应商”奖
连续多次获得慧聪网颁发的“优秀供应商”奖，和“中国电子百强企业奖”
连续多次获得华芯杯举办的年度百强企业“最具影响力自主品牌企业奖”
连续多次获得中发智造颁发的”优秀供应商“奖
获得第三届HCFT智能硬件供应链大会颁发的”最佳供应商“奖
获得获得深圳电子商会颁发的“特别突出贡献奖”
获得获得蓝点奖颁发的“卓越企业家奖”
获得获得深圳电子商会颁发的“先锋成长企业奖”
获得中国十大最具潜力封装厂奖
获得中国百强最具影响力品牌奖
获得一系列供应商颁发的“金牌合作客户”及一系列客户颁发的“优秀供应商”，“最佳品质奖”，“五星级供应商奖”“最佳供应商奖”等等
FIRST SEMI一直致力于为全球客户提供高品质、高效率、高可靠性的产品，我们致力于成为全国乃至全球最大的分立器件供应商及封装测试供应商。
