《科创板日报》9月16日消息，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产、天津先进半导体材料研究院揭牌成立。TCL董事长李东生称，TCL将加快推进半导体材料等项目在津落地，推动技术创新和制造模式转型。据悉，此前中环领先天津半导体基地计划2022年底实现月产能40万片。

TCL 中环新能源科技股份有限公司长期专注于半导体和新能源光伏两大产业，主营业务围绕硅材料研发与制造展开，主要产品包括半导体材料，光伏硅片，光伏电池、组件，光伏电站。产品广泛应用于光伏发电、集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、工业控制等领域。

该公司注重研发投入和IP、know-how管理，2011年作为组长单位，承担了国家科技重大专项02专项，研制出中国第一颗8英寸区熔硅单晶，并完成区熔国产设备研制，打破国外垄断。该公司持续在细分产品领域扩展，进一步完善产品结构。目前，该公司8英寸产品技术及质量控制能力可对标国际先进厂商；12英寸应用于特色工艺领域产品已进入规模量产阶段，应用于存储及逻辑领域的产品陆续通过客户验证，进入增量阶段。

智慧芽数据显示，TCL中环新能源科技股份有限公司及其关联公司累计申请专利1200余件，其中发明专利782余件，占比64%。通过进一步分析其专利技术数据可知，该公司专利技术主要布局于太阳能电池、单晶炉、光伏组件、单晶硅棒等领域。