由于众所周知的原因，台积电没有办法完全掌控自己的业务发展方向，为此它还是拿了美国的芯片补贴，如此做的结果很可能导致它在全球芯片市场的市场份额领先优势逐渐失去，而中国大陆芯片行业则可以趁机脱颖而出。

一、台积电正捧起石头砸自己的脚

由于众所周知的原因，台积电已赴美建厂，并领取了美国的芯片补贴，如此情况下它已不太可能继续扩张在中国大陆的芯片制造产能，然而如今全球先进芯片产能过剩却正导致台积电承受越来越大的压力。

在过去10年多时间，台积电一步步在先进工艺方面赶超Intel，依靠先进工艺的优势它也获得了美国诸多芯片企业如苹果、AMD、NVIDIA的订单，美国芯片为它贡献的营收节节攀升，最高曾接近七成。

这两年全球芯片供给不足，美国芯片和台积电享受了好日子，芯片价格上涨带动芯片代工价格上涨，台积电也因此取得了月收入不断创新高的成绩，然而今年以来芯片供给过剩迹象日益明显，美国芯片企业AMD、NVIDIA、高通等纷纷砍单，台积电的好日子似乎正在结束。

近期台媒就传出消息指台积电在年底前将关闭部分EUV光刻机，这意味着台积电的先进工艺产能过剩已相当严重；它在美国建设的恰恰是先进的5nm工艺，这只会进一步加剧台积电的先进工艺产能过剩问题，它的美国工厂建成后该不该投产将成为它头疼的问题。

此时正迅速发展的中国大陆芯片本来可以成为台积电的有益补充，然而由于台积电已拿了美国的补贴，它已无法继续在中国大陆扩张芯片产能，这将导致它难以从中国大陆这个全球发展最快的芯片市场分羹，这将导致它的未来不太乐观，可以说台积电正在捧起石头砸自己的脚。

二、中国大陆芯片可望凭借成本优势崛起

先进工艺芯片最先被砍单，在于这类工艺生产的芯片成本过高，在当下芯片下行阶段，芯片企业为了控制成本转而偏向成本更低的成熟工艺，台积电的大客户之一高通就大举转单格芯，以格芯所拥有的14nm以及其他成熟工艺生产芯片，降低成本。

苹果作为科技行业的标杆，曾长期率先采用台积电最先进的工艺，即使成本昂贵也不惜一切，但是到了今年台积电量产3nm之后，苹果却认为台积电的3nm工艺提升有限而成本过高，最终A16处理器延续了台积电的N4工艺，本来有意采用3nm的M3处理器也要等待台积电改良后的N3E工艺，由此台积电的3nm工艺无客户采用，巨额研发投入打了水漂。

芯片企业不愿采用先进工艺，还在于封装技术的变革正在焕发成熟工艺的青春，台积电自研的3D WOW封装技术与它的7nm工艺芯片相结合将芯片性能提升幅度超越5nm工艺，而成本低得多，这正促使更多芯片企业选用成熟工艺。

在这方面，中国恰恰已有进展，芯片堆叠技术可以将两枚同样的芯片堆叠在一起提升芯片性能，chiplet封装技术将多种不同类型的芯片封装在一起提升芯片性能，借助中国大陆已经量产的14nm工艺，可以接近乃至超越7nm工艺芯片，满足国内近九成芯片需求，而如此做中国芯片的成本优势将更加明显。

今年前7个月中国的芯片进口量减少430亿颗，而上半年芯片出口量增加两成多，就体现了中国大陆芯片产业竞争力得到增强，不仅在国内替代进口芯片，还出口至海外市场抢夺市场，凸显出中国大陆芯片产业的独特竞争优势。

美国芯片占有全球芯片市场近五成的市场份额，美国芯片的最大采购客户是中国制造业，中国制造芯片采购量的减少最终影响到台积电的业绩；中国大陆芯片产业的成长，台积电却因当前众所周知的原因而难以分羹，这一切对于台积电来说都是煎熬，而中国大陆芯片恰恰可以借此乘风而起。