众所周知，与燃油车相比，智能汽车需要的芯片多了很多，一台燃油车的芯片大约是1500颗左右，而一台智能汽车中至少有3000多颗芯片。

当然，这3000多颗功能各不相同，并且其中追求性能的芯片并不多，主要集中在智能座舱、自动驾驶这两个方向上。

之前自动驾驶芯片，主要看英伟达，比如英伟达的Orin自动驾驶芯片。而智能座舱方面，主要看高通，比如高通骁龙8155等。

所以现在的现状是，搞自动驾驶芯片的专注于自动驾驶芯片，搞智能座舱的专注于智能座舱芯片。

那么有没有可能，推出一颗性能超强的芯片，将自动驾驶、智能座舱等等功能全部整合了，一颗芯片搞定全部？

近日，英伟达就推出了一颗这样的芯片，叫做“Thor雷神”，也就是漫威里甩锤子的那个男人，代表这颗芯片超强。

到底有多强？这颗芯片集成770亿个晶体管，以此可实现2000TOPS的AI算力，或者是2000TFLOP。

同时这颗芯片不仅仅只是自动驾驶或智能座舱芯片，它是基于中央计算而来，一台智能汽车用这一颗芯片，可以打造一个控制器，用这一颗芯片，就可以同时为自动泊车、智能驾驶、车机、仪表盘、驾驶员监测等多个系统提供算力，一颗至少顶原来的6颗。

这种一颗芯片顶六颗的做法，集中了计算资源，也降低了成本和功能，同时也降低了汽车的布线规模等等。

可以说，这一颗芯片的出炉，彻底的颠覆了当前智能汽车的现状，对于车企而言，绝对是一颗值得拥有的芯片。

按照英伟达的说法，这颗芯片会在2024年量产，并且后续可能不会再单独发布Orin自动驾驶芯片，推出这种芯片就够了，一芯通用啊。

不知道高通等在智能座舱芯片领域发力的厂商，有没有感觉到“寒气逼人”？毕竟随着这种芯片出炉，是真正的进行降给打击，以后的智能座舱芯片没太多市场了。

而如果要高通们来与英伟达竞争，在自动驾驶算力方面，又肯定拼不过英伟达，压力山大。