市调机构Trendforce公布了二季度全球芯片代工厂排名，排名数据显示中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际的市场份额再次稳步增长，增速比美国芯片代工厂格芯更快，两者的市场份额差距进一步缩短。

Trendforce公布的数据显示，二季度全球第四大芯片代工厂格芯、第五大芯片代工厂中芯国际的增速分别为2．7％、3．3％，中芯国际的增速再次超过格芯，市场份额则分别为5．9％、5．6％，差距已经缩短到0．3个百分点。

今年一季度中芯国际的增速就大幅超越格芯，当时它们的增速分别为16．6％、5．0％，推动中芯国际的市场份额大幅增长，而格芯的市场份额则首次跌穿6个百分点，凸显出中国芯片企业的强劲增长势头。

中国芯片规模的扩张还推动了中国另外两家芯片代工厂的发展，上海华虹如今已稳坐全球第六大芯片代工企业的位置，中国另一家芯片代工企业晶合集成也在2021年首次跻身全球芯片代工前十名，由此全球芯片代工厂前十已有三家中国芯片代工企业。

相比起格芯，中国这些芯片代工企业如今具有更强的成长潜力，它们可望依托于国内庞大的市场继续稳步增长，取得更多市场份额，而美国芯片制造企业在全球芯片制造市场的份额将继续下滑。

中国芯片制造行业的快速发展，有赖于国内日益增长的市场，从2014年成立集成电路产业基金以来，中国的芯片设计行业得到了大力支持，涌现了数千家芯片设计企业，不断突破空白，满足中国制造对各种芯片的需求。

到了2019年由于芯片产业安全的考虑，中国也开始重视芯片制造行业，特别是2020年9月15日之后台积电无法再为华为代工生产芯片更进一步刺激了中国芯片制造的发展，这成为中芯国际、上海华虹、晶合集成的最大推动力。

2021年中国的芯片自给率已突破三成，并正向着2025年实现七成芯片自给率前进，今年前7个月年国内的芯片进口量减少了430亿颗，而芯片出口量却增加了两成多，显示出国产芯片在加速发展，自然它们也在将更多订单交给国内的芯片制造企业，促进了它们的增长。

相比之下，美国芯片今年以来频频传出芯片库存高企，AMD、NVIDIA、高通等都传出砍单的消息，这自然导致美国芯片制造行业获得的订单减少，此消彼长之下，中国芯片代工企业赶超美国芯片代工企业也就成为必然。

中国芯片制造企业也比美国芯片更进取，格芯已经宣布停止研发7nm及更先进工艺，Intel则迟迟无法量产7nm工艺，Intel本来宣布今年底前量产7nm，然而如今还没有确切消息，中国芯片则在极为困难的情况下继续推进芯片工艺研发，继续往7nm工艺迈进，这都为中国芯片制造的发展提供支持。

由于美国芯片的不思进取，美国芯片占全球芯片市场的份额已从早年的超过七成到如今跌穿五成，Intel失去了全球半导体老大的地位，高通失去了手机芯片老大的地位，无奈之下，美国只能采取其他措施保护美国芯片，然而这终究并非长久之计。

可以相信只要中国芯片坚持不懈，中国芯片将会取得更多领先全球的成绩，中国芯片会有更美好的未来。