三星的目标是到2025年量产2nm芯片、到2027年量产1.4nm芯片。

三星电子的芯片代工业务表示，尽管当前全球经济逆风，但它计划到 2027 年将其先进芯片产能增加两倍以上，以满足强劲的需求。

这家仅次于台积电的全球第二大代工厂的目标是到 2025 年和 2027 年大规模生产先进的 2 nm技术芯片和 1.4 nm芯片，用于高性能等应用计算和人工智能。

三星高级副总裁 Moonsoo Kang 在加利福尼亚州圣何塞举行的简报会上表示，该公司的芯片合同制造部门（即代工厂）希望到那年将其收入比 2021 年的水平增加两倍。为实现这一目标，该业务将需要取得多项技术飞跃，并进一步进军美国外包芯片市场。

“今年（提价）取得了一些进展，成本也在体现……目前赢得的新订单将在 2-3 年后完成。”三星电子代工业务执行副总裁Moonsoo Kang表示。

三星于 6 月开始批量生产采用 3 nm技术的芯片。三星表示，正在与潜在客户进行 3 nm合作谈判，包括高通、特斯拉和AMD。

三星高管表示，该公司的产量即每次生产运行的功能芯片的百分比，现在是业内最好的。它正在竞相保持技术的前沿。该公司的目标是在 2024 年开始量产第二代 3nm 芯片，然后在 2025 年开始量产 2nm 部件，从而在先进芯片制造领域处于领先地位。这将为两年后的 1.4nm 产品奠定基础。

三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 告诉记者，其代工业务在 5 nm和 4 nm芯片的开发进度和性能方面落后于台积电，但客户对将于 2024 年开始制造的第二版 3 nm芯片感兴趣。

三星近年来难以满足客户对代工良率的期望。分析师表示，三星是全球收入最大的芯片制造商，但其代工业务正在追赶台积电，后者在市场上处于领先地位，生产能力一流。三星最近在Nvidia生产 RTX 40 系列显卡的订单上输给了台积电，该订单采用 4 nm工艺。

由于成本上升和内存市场低迷，三星股价在今年下跌近三分之一后，周二在首尔上涨了 4.1%。

三星向美国客户推销的部分原因是其将在美国建立工厂。三星在德克萨斯州奥斯汀拥有一家现有工厂，并正在附近的泰勒市建造一家。该新工厂将于 2024 年开始运营，可能会使用最新的生产方法，例如 3nm 技术。

彭博分析师表示：“我们相信，以台积电和三星为首的全球代工厂的增长在未来十年可能超过半导体平均水平。除了利用无晶圆厂芯片制造商的崛起之外，代工厂还可以通过来自集成设备制造商的更多订单来推动增长。通过将工作外包给多家代工厂，与在内部设施生产芯片相比，无晶圆厂芯片制造商可以享受到更高的供应安全、更低的成本、更快的产品转换和更好的制造技术支持等好处。”

台积电也在加强其在美国的业务。英特尔也正在增加美国和欧洲的产能——这是为了平衡该行业对亚洲制造业的严重依赖。

Moonsoo Kang 说，如果需要，三星可能会成为德克萨斯州更大的制造商。该公司已在该地区获得足够的场地，使其能够满足需求。

 三星CEO在中美芯片中寻求“共同点”

三星电子正在寻求“共同点”，因为它正在应对美国对中国的技术出口限制，这家韩国公司在中国制造芯片，潜在挑战包括带来在新的芯片制造设备中。

美国正在考虑限制向中国存储芯片制造商出口此类设备，以减缓竞争对手的技术进步并保护美国公司。

“从长远来看，当我们不得不将新设备放入我们在中国的工厂时，可能会遇到一些困难，”负责三星芯片业务的首席执行官 Kyung Kye-hyun 在媒体参观该公司的芯片制造设施时表示。

“我们不是坐视中美之间的冲突，而是试图找到一个双赢的解决方案，”他说，并补充说三星很难放弃中国市场，他估计中国市场供应更多全球 IT 行业的 40% 以上。

他说，按收入计算三星正在寻求找到一个有利于包括全球供应链在内的所有相关方的“共同点”。Kyung 还表示，最近芯片需求的放缓可能会在明年继续，但三星可以调整投资以提高利润率。

三星已开始在其位于平泽的第三条芯片生产线生产 NAND 闪存芯片，据称这是世界上最大的半导体生产设施。它还计划在第三条生产线上生产 DRAM 芯片并提供合同制造，并已开始在平泽的第四条生产线的基础工作。