华为在芯片研发设计方面是一流，自研了很多芯片，也开辟了多个先例，被竞争对手模仿。

例如，华为推出了NPU，并将其内置在处理器中；华为最先推出5G双模芯片；华为麒麟9000芯片是全球综合体验最好的5G Soc。

数据显示，华为海思不仅成为全球第十大半导体芯片，一度拿下了国内超过50%的市场份额。

芯片等规则被修改后，台积电等厂商就不能自由出货了，余承东表示麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了。

于是，华为不仅全面进入芯片半导体领域内，还投资国内芯片产业链进行联合突破。

今年早些时候，余承东正式对外表示华为将会采用堆叠技术芯片，用面积换性能，让华为快速拥有高性能芯片可用。

要知道，华为已经发布了多个与堆叠技术芯片相关的技术专利，主要涉及芯片拼接、功耗等。

同时，堆叠技术的芯片不改变芯片制程，一样可以翻倍提升芯片性能。

可以说，堆叠芯片将会是华为解决芯片的利剑，毕竟，上海已经宣布14nm先进工艺已经规模量产，而中芯国际N+1工艺的芯片也实现了小规模量产。

意外的是，华为芯片亮剑后，台积电、三星先后宣布新消息。

据悉，刘德音表示台积电追求更高的能效，3nm芯片将会在今年量产，同时，台积电将会在2024年获得全新一代High NA EUV光刻机，2025年量产2nm芯片。

更高的能效是指芯片拥有更高的性能和更低的功耗表现。

随后三星也正式对外宣布，今年 6 月已经开始量产采用3nm工艺的芯片，2025 年大规模生产先进的2nm芯片，2027年大规模生产1.4nm芯片。

台积电、三星先后宣布新消息，这意味深长，原因主要有三点。

首先，堆叠技术芯片并非新技术，英特尔等厂商早就采用了类似技术，只不过此类芯片都是用在超算或者商用设备上。

苹果推出M1 Ultra芯片后，堆叠技术芯片首次应用了消费者设备上，在不改变芯片制程的情况，苹果将芯片的多核性能翻倍提升，引发瞩目。

随后华为也宣布将会采用堆叠技术芯片，解决华为没有高性能芯片可用的问题。

这就意味着堆叠芯片将会在苹果、华为的推动下，以更快的速度进度消费者领域，这势必会降低对台积电、三星的依赖。

因为堆叠技术芯片不用先进制程工艺，就可以获得高性能芯片。

其次，台积电、三星先后宣布更先进制的芯片，实际上就是想挤压堆叠技术芯片的空间。

台积电追求更高的能效，三星宣布2nm、1.4nm芯片的量产，实际上就是告诉厂商，有比堆叠技术芯片更好的芯片。

2nm、1.4nm等纳米的芯片不仅有更高的性能，还有更好的功耗表现，而堆叠技术芯片虽然成本更低一些，性能也很强大，但功耗是软肋。

最后，苹果、华为等推出堆叠技术芯片，也是因为芯片性能提升越来越难，7nm到5nm并没有明显提升，5nm到4nm也是如此。

即便是3nm芯片，台积电、三星GAA工艺分别提升11%和21%，而堆叠技术芯片则可以性能翻倍提升。

台积电、三星先后2nm芯片，甚至更小的1.4nm芯片，实际上也是想告诉厂商将会有性能更强大的芯片。

毕竟，2nm以下制程的芯片，三星、台积电都将会采用GAA工艺。