美国超微公司10月7日大幅下跌，以每股58.44美元收盘，跌幅达13.87%，创2020年7月以来最低水平。该半导体公司发布了第三季度的初步财务报告，预计该季度收入将达到56亿美元，较上年同期增长29%，较上年同期下降15%，与此前预期的67亿美元相比，相差甚远。

作为半导体同行的三星电子7日也发布了第三季度初步业绩报告。第三季度营收76万亿韩元，同比增加2.7%；利润10.8万亿韩元，同比大跌31.7%，完整财报及各部门业绩等详细信息将于本月底披露。

全球半导体市场的成长从今年开始便一直在走下行周期，其中的原因或主要源于经济逆全球化以及增速下滑的预期。而我国目前正大力发展国内外双循环战略，并且在半导体领域致力于达成自主可控、国产替代的目标，这是否可以对冲全球芯片需求疲软的现状？本文将详细解析。

芯片需求疲弱难以避免

从2022年4月数据来看，全球半导体行业的销售额达到了508亿美元，同比增长了6%，环比下降了2%。但是半导体行业自2022年1月开始进入不同程度的同比和月度下降，基本确定进入下行阶段。

传统的电子产品需求萎缩，消费类芯片需求进入衰退期，并逐渐传导至上游芯片厂商。从半导体企业“砍单”的情况来看，半导体周期在2022年上半年基本触顶，未来的订单调整将会持续很长时间。

从微观来看，小米集团和联想集团的库存周转天数出现了显著增长。与小米、戴尔相比，苹果公司的存货周转天数较低，因此其抗风险能力较强。

从宏观来看，全球芯片整体交付时间有所缩短，这一定程度上体现了企业去库存的压力：由6月份27周→7月份26.9周→8月份26.8周，交货时间连续4个月缩短。

而车规级芯片交付时间有所增加：由6月份31.3周→7月份32周，部分产品价格仍在上涨。本月初传恩智浦公司将上调车用芯片报价，目前部分工业元器件公司报价上涨10%，汽车上涨20%，但是来自汽车智能化需求的增长还不能填充来自消费电子产品需求的减少。

国产替代空间巨大，结构性行情依旧可期

半导体材料与设备是半导体制造工艺的基础，制程技术的进步推动半导体材料的价值增加，需求也随之增加。市场规模迅速增长，到2021年达到643亿美元，同比增长15.86%。按产品类别看，晶圆制造材料的比重高于封装材料，2018-2020年均超过60%。目前国内半导体材料仍以后端封装材料为主，前端晶圆材料仍缺乏核心优势，而随着中国晶圆产能的不断提高，晶圆材料所占比重有望持续上升。

晶圆制造材料缺乏核心优势、自给率低、国产替代空间较大。外部环境影响供给，内部扩产增加需求，政策刺激国产替代，半导体材料价格上涨。近年来，由于疫情、俄乌冲突和中美关系等外部因素的影响，半导体材料的供应和价格受到影响。与此同时，大陆晶圆厂产能不断提升，技术节点不断进步，对半导体材料的需求亦有显著提升。自2014年起，中国政府在整体产业发展中起主导作用，半导体国产化政策持续推动。内外因素共同推动国产半导体材料的价格和量都在上涨。