而半导体材料，在经过了几十年的发展之后，也有了第一、第二、第三代的说法。

第一代自然是硅，也就是大家熟悉的硅基芯片，目前广泛用于各行各业，可以说在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉。

第二代则是指化合物半导体材料，比如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等，这一代的材料，主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，用在微波通信、光通信、卫星通信、卫星导航等领域。

而第三代材料则主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料，用于5G、新能源、国防军工、航空航天等领域。

当然，这一代又一代的材料，并不是要取代前面一代，更多的是补充，拓展。毕竟像硅基芯片，还是有一些缺点，必须是其它材料来完善补充的。

再加上目前硅基芯片发展到了顶峰，毕竟到3nm、2nm之后，再前进难上加难，同时5G、航空航天技术不断发展，所以第三代半导体材料，是越来越受重视，也越来越被半导体巨头们关注。

而从现在的情况来看，在国内，华为正在成为第三代半导体材料的，最大的投资者。

为何这么说呢？因为华为旗下的哈勃投资，目前在第三代半导体材料领域，已经投资了5家企业，遍布碳化硅全产业链，这5家企业分别是山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪，均是国内第三代半导体材料的龙头企业。

为何华为这么努力的去投资第三代半导体材料？前面已经说目前半导体还是以硅基器件为主，但其性能其实已经接近物理极限了。

必须需要新的材料来替代，特别是高压、高频、高温、高速等方面。随着5G、新能源汽车、航空航天等的发展，第三代半导体材料爆发拐点将至。

所以华为必须抓住机会，在第三代半导体材料上，不能被国外卡了脖子，要把核心技术掌握在自己手中。