台积电曾经强硬地表示失去华为不会对它的发展造成影响，然而如今影响正慢慢浮现，近一年来它的市值已经腰斩，近期美国芯片砍单之余，还不断抢夺它的市场，然而它却几乎无力反制。

高通已经大举对美国本土芯片制造企业格芯下单，预计未来数年将从格芯采购75亿美元的芯片，高通对台积电颇有怨言，在2014年之前，它曾长期是台积电的最大客户，然而台积电为了获得苹果的订单，在那一年优先为苹果代工，导致高通的骁龙810量产时间延迟，缺乏足够的时间优化，骁龙810也成为有名的火龙，从那之后高通就转单三星。

格芯在先进工艺方面落后台积电太多，对台积电影响还不大，而Intel对台积电的威胁则更为直接，Intel已宣布大力发展芯片代工业务，已获得联发科的大笔订单，将会推出16nm工艺专门为联发科生产芯片。

在联发科之后，Intel正积极争取NVIDIA、苹果等的订单，Intel预计今年底前量产Intel 4工艺，在芯片制造工艺方面与台积电差距很小，而这些芯片企业也不希望完全受制于台积电，因为台积电依靠着先进工艺制程的优势将代工价格提得太高了。

如今全球芯片行业都已陷入衰退，预计明年衰退幅度更达到25％，芯片设计企业都希望降低成本，然而台积电仍然要求进一步提高代工价格，这让美国芯片企业极为不满，因此美国芯片都希望Intel能与台积电竞争，从而降低芯片代工价格。

事实上台积电曾经赖以自傲的先进工艺研发正面临麻烦，台积电今年的3nm工艺虽然声称研发成功，但是因为没有客户一直没有量产，原因在于3nm工艺的性能远未达到预期，苹果的A16处理器就采用了5nm工艺改良而来的N4工艺，一旦Intel的4工艺量产，两者的芯片制造工艺已没有太大差距。

导致台积电在先进工艺研发方面陷入停滞的原因之一就与华为有关，华为从2015年开始与台积电合作研发先进工艺，从16nm到5nm工艺，华为几乎都是台积电先进工艺的尝鲜者，帮助台积电改进了工艺之后再大规模为苹果代工，可见华为对台积电的工艺研发还是有积极意义的。

华为还成为台积电制衡美国芯片的筹码，在高峰期，华为曾为台积电贡献了14％的收入，仅次于苹果，而在失去华为的订单之后，美国芯片已成为台积电的最大收入来源－－为台积电贡献了近七成的收入。先进工艺竞争力不足，以及收入过于依赖美国芯片，都导致了如今美国芯片对台积电日益强硬的原因。

由于台积电面临的不明朗因素增多，今年以来台积电虽然营收继续节节高升，但是市值却在下滑，到近期更已相对高峰腰斩，凸显出投资者对台积电的担忧，台积电的好日子似乎正在结束。

展望未来，台积电虽然声言2nm将如期推进，然而3nm工艺尚且出现延期并且性能参数不达标，它的2nm工艺是否能如期量产并达到预定的技术水平成为疑问，据悉台积电已计划缩减明年的资本开支，本来2nm工艺需要更多研发投入，缩减资本开支将导致它的先进工艺研发进一步放缓，继续保持技术领先优势的可能性又要打折扣了。