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半导体设备巨头,赚翻了
2022-10-21 来源:网络整理
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关键词: 半导体设备 芯片

近日,阿斯麦(ASML)、泛林(Lam Research Corp.)及北方华创三大半导体设备巨头接连发布了2022年Q3财报或财报预告。财报信息显示,三家半导体设备巨头在该季度中营收喜人。


在半导体行业整体面临景气度下滑的产业环境中,半导体设备环节的景气度逆势高涨,这背后蕴含着怎样的半导体产业发展逻辑?在最新的产业环境中其业绩又会受何影响呢?


半导体设备大厂财报创新高


荷兰光刻机巨头阿斯麦于当地时间10月19日发布2022年第三季度业绩。期内净销售额58亿欧元(约合410亿元人民币),同比增长10.24%;净利润17亿欧元,同比下降2.24%。第三季度,ASML卖出了80台全新的光刻系统,以及6台二手光刻系统。三季度新增订单金额达到约89亿欧元,创下历史新高,这其中38亿欧元来自EUV系统订单,包括High-NA系统订单。


美国半导体设备龙头泛林于当地时间10月19日公布了2023会计年度第1季(注:美企财年与自然年不同,这里“第一季”指截至2022年9月25日为止)财报。当季公司实现营收50.74亿美元(约合367亿元人民币),环比增长9.5%,创下历史新高,超出市场预期。


图源:CINNO Research


作为分别位列全球营收第二与第三的半导体设备企业,两家企业的高营收及增长速度验证了全球半导体设备在上一季度中景气度高企。


在高景气度中收获市场红利的不仅仅是海外企业,中国大陆半导体设备企业在行业高景气度叠加本土浪潮的双重利好下,业绩增长幅度表现更加惊人。据大陆半导体设备龙头北方华创此前发布业绩预告称,预计2022年1-9月盈利15.55亿元至17.95亿元,同比上年增136.16%至172.62%。


而更早前数据,光大证券研究所指出:国内半导体设备行业在2020年上半年中总收入同比增长64%。从收入增速来看,拓荆科技的收入增长最快,达到 365%,其次是华海清科,同比增长 144%。盛美、长川增速均在 70%以上。2022年上半年,半导体设备行业的扣非净利率平均值 17.7%,呈现逐年上升趋势,对应毛利率也逐年上升,上半年国内半导体设备行业平均毛利率为 48.7%。


SEMI(国际半导体产业协会)此前发布的全球半导体设备市场统计数据也显示,今年二季度全球半导体设备市场出货264.3亿美元,同比增长6%,环比增长7%。


半导体设备企业营收数据表明,截止2022年Q3,大多知名半导体设备都赚得盆满钵满,个中缘由与近年来各晶圆代工厂大举兴建产线相关。而晶圆厂的大热一是源于业内普遍看好未来数年内的半导体产业的发展,提前布局产能;二是部分半导体强国有意增设本土晶圆制造产线。


采购端晶圆代工厂的资本支出也验证了半导体设备行业的景气度。据 IC Insights 统计,三大纯晶圆代工厂台积电、联电和格芯在2019-2022 年的资本支出分别为149.37/172.4/300.43/420 亿美元、5.66/9.52/17.55/30 亿美元和 7.73/5.92/17.66/45 亿美元,近三年均呈现快速增长态势。由此,2022 年半导体设备行业尚在景气周期之内。


业绩大涨高光下的阴影


但值得注意的是,在普遍业绩大涨的高光下,半导体设备行业也暗含隐忧。


一方面当前半导体产业下游消费端的芯片应用已呈现下滑趋势,终端出货的“寒意”正一步步传导到芯片制造环节。泛林在公布最新财报的时候表示。2023年全球晶圆厂设备(WFE)投资额将同比下滑超20%。


全球晶圆代工厂龙头台积电也正调低资本支出。10月13日台积电财务长黄仁昭表示,此前预估的2022年400亿至440亿美元的资本支出目标,目前则降至约360亿美元,包含仍持续面对供应不顺的干扰与反映市场需求变化。


这已经是台积电第二次下修今年资本支出目标。三个月前,台积电已经将今年资本支出目标下调至接近400亿美元。二次下调后,整体降幅达到20%。台积电将调降资本开支归因于近期半导体库存调整超乎预期,加上通货膨胀、俄乌冲突、加息等变数,客户将增产计划递延等因素。


另一方面,由于当前美国半导体产业政策的改变,后续全球不同地域的晶圆厂业绩增长趋势可能会发生分化:


泛林发言人10月19日表示,尽管在上一财季中业绩超过预期,但由于某些半导体新规的影响,公司2023年的营收可能将减少20-25亿美元;


ASML的CEO温宁克表示,经过初步评估,新规则并不影响ASML将光刻设备运出荷兰的规则,因此新规对ASML 2023 年整体出货计划的直接影响十分有限;


至于对大陆半导体设备产业而言,相对IC设计、封测环节来说,晶圆制造仍是短板,因而在本土化的浪潮下,国内半导体设备企业将进一步提升市场份额。东吴证券数据显示,据不完全统计,2022年1-7月份5家晶圆厂半导体设备整体本土化率为36%,薄膜沉积、涂胶显影、量测/检测设备等环节仍处于本土化起步阶段,本土半导体设备企业的成长空间很大。不过目前来说,高端半导体设备仍被美欧日企业垄断,本土半导体设备企业的应用领域仍有空白,需加速发展。


整体而言,有业内人士表示:在半导体设备领域中,未来以中国为重要市场的美国半导体设备公司业绩或有所下降,而大陆半导体设备企业的景气度将进一步提升,营收有望增加,欧洲的半导体设备企业则保持当前的景气度,变化不大。



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