可能你都不信，当前芯片领域，营收最高的可能不是三星、英特尔这样的IDM企业了，而是变成代工企业台积电了。

事实上，在资本市场，台积电已经早就是第一名了，并且是遥遥领先于三星、英特尔等巨头。

而论赚钱能力，那台积电就更厉害了，3季度的数据显示，毛利率高达60％，这个赚钱能力，英特尔拍马都追不上啊。

为此，英特尔对晶圆代工是艳羡不已，直想杀进来，抢台积电的市场。

而英特尔的IDM2．0计划，就是依此而生，依据IDM2．0计划，英特尔也要成为晶圆代工巨头，甚至要与台积电平起平坐。

按照英特尔的计划，虽然现在英特尔仅能生产7nm芯片，但到2025年要实现2nm、1．8nm，直接追上、甚至超过英特尔。

工艺追上来了，下一步就是市场了。目前台积电的前几大客户，就是苹果、AMD、联发科、英伟达、高通等了。

所以英特尔的目标是为AMD、NVIDIA、高通、苹果代工芯片，如果把这些客户抢过来，不用说全部抢了，只要抢一部分，就不用愁生意了。

所以近日，在与媒体交流时Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片，Intel希望赢得这些订单，很明显，这是已经在喊话了。

不过，当前这些客户肯定不会跑，毕竟英特尔还在7nm，台积电已经是3nm了，英特尔的技术还差一点。

但随着英特尔工艺越来越先进，达到5nm、3nm，良率高，产能足，还真能够抢到很多订单，毕竟代工厂商越多，越无法店大欺客，客户就越有选择权。

且一旦英特尔下场来抢台积电的订单，肯定也会有一个价格战的过程，这些大客户，当然乐见其成。