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又是苹果先用?台积电第二代3nm工艺确认:芯片已经流片
2022-10-26 来源:雷科技
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关键词: 苹果 台积电 芯片

10月26日,Alphawave公司表示,其已经流片了业界首批使用台积电第二代3nm制造技术的芯片之一,并成功通过了所有必要的测试,该芯片将于本周晚些时候在台积电的OIP论坛上展示。


(图片来自Alphawave IP)


首款采用台积电第二代3nm工艺打造的芯片,是Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4串行器-解串器,支持未来几年将要流行普及的多种标准,其中包括800G以太网、OIF 112G-CEO、PCle 6.0和CXL3.0。这种芯片在高速数据传输领域十分常见,是高速数据传输的接口电路,数据中心经常会用到这一芯片。


台积电计划在未来2-3年推出多达五种3nm级别的工艺技术,第一代3nm工艺预计会被大客户苹果用于少数芯片设计,而第二代N3E则更加成熟,意味着可以实现大规模量产,而且拥有更高性能与更低功耗。


(图片来自台积电官方)


据编者了解,N3E的应用范围将会比N3更大,但大规模量产还得等到2023年中期或2023年第三季度,大概在台积电N3大规模量产的一年后。此后,台积电还会再增加三个3nm节点,比如面向性能的N3P、用于更高晶体管密度的N3S,以及用于微处理器等产品的N3X。


在3nm这个工艺节点上,台积电确实要比三星慢了一点,后者利用GAA FET实现“弯道超车”,率先量产,而前者依旧打磨Fin FET工艺。但三星的3nm量产进度并没有那么理想,目前还做不到大规模量产,而且良品率也低得可怜。编者认为,在这种情况下,稳扎稳打的台积电还是有机会跟上三星的。


(图片来自Pixabay)


现在晶圆制造工艺越来越精密,所以每向前跨越一个节点,所需要的时间都比此前的工艺更长,3nm作为下一个技术节点,应用时间还会更长。而我们短期内也不会看到大量的3nm芯片上市,这一切都要等晶圆代工做好量产准备,芯片设计方案到位才行。



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