10月26日消息，据中国台湾《工商时报》，近期业界传出消息称，美国厂商微软、戴尔率先要求供应链整理清单，详列列出使用中的半导体有哪些来自中国大陆芯片设计公司、哪些芯片由中国大陆晶圆代工厂生产，并且要求供应链评估组装产能离开中国大陆所需的时间。

虽然微软、戴尔对供应链强调，只是“先了解”而已，不等于后续会有进一步动。但业界认为“无风不起浪”，美国消费类电子大厂的大动作调查，不能排除是已经接收到来自大型美国客户的问询，甚或可能是预期正在酝酿新一轮的针对大陆芯片产业的出口管制措施，要求美国品牌排除使用特定的中国大陆晶圆代工厂制程、或是中国大陆芯片设计公司的产品。此举可能是相关美系厂商为了避免踩雷而先行预作准备。

值得注意的是，在9月底，韩国媒体ETnews就曾报道称，近期，有美国半导体客户开始拒绝采购由中国半导体制造商生产的芯片产品，即便这些芯片是由韩国等其他国家芯片设计厂商所设计的。

报道称，韩国一家功率半导体设计企业A公司此前收到了美国客户（零部件制造商）的通知，要求其提供“原产地证明”，以证明其供应的芯片不是由中国大陆晶圆代工厂制造的。这意味着客户对于供应要求变得更加严格，例如必须在合同中注明半导体产品的原产地。基于此，向美国市场供应半导体的另一家无晶圆厂芯片设计企业B公司，出于对于美国限制政策的担忧，撤回了将其芯片交由中芯国际代工的量产计划。

一位半导体企业负责人表示：“从7月到8月，排除中国制造产品的半导体原产地证明的需求在无晶圆厂的芯片设计行业蔓延，并且似乎已经完成了。”

此前报道可参看《美国再下狠手，欲停止采购“中国制造”半导体？》

自美中贸易冲突加剧以来，为避免使用中国产品而提供“原产地证明”的需求一直存在。但是，之前只是应用范围受到了一些限制，比如卫星通讯产业与美国政府标案等产品。

例如，Space X旗下的低轨卫星通讯Starlink，就要求供应商不得在中国组装，连家用收发站用电源供应器这种对安全性影响程度不算高的零组件，也不能在中国生产。至于戴尔、惠普等承接美国政府标案的美国品牌，长期以来都要求代工厂必须让美国政府标案产品在中国大陆以外的地方生产，电动车中也只有特斯拉对于部分关键零组件的设计、生产，特别要求不得在中国大陆进行。

虽然目前很多信息尚不明确，但是从近期美国相关厂商的一系列动作来看，美国政府接下来确实有可能会出台新的出口管制措施，限制美国厂商使用由中国大陆芯片设计公司设计的芯片以及由中国大陆晶圆代工厂生产的芯片。

因为，从10月7月美国出台的最新的对华出口管制措施来看，其限制措施已经不仅仅是单纯的限制中国厂商获取美国技术的能力，同时也开始限制美国人及实体对于中国大陆半导体产业的支持。比如此前，美国已经限制“美国人”在未取得许可的情况下，不得支持某些在中国境内从事半导体制造“设施”开发或生产集成电路的实体。

那么，接下来，美国进一步通过限制本国企业采用中国设计或制造的半导体芯片，也自然是极为可能的。

此举无疑将对中国大陆的芯片设计及制造业带来很大的负面影响，同时也将会对全球半导体供应链稳定造成严重影响。

另外，从全球集成电路封装测试行业的市场区域分布情况来看，2021年，中国市场份额占比最高，约为64%；其次是美国和新加坡分别占比约14.9%和3.2%，其他地区的市场比重约为17.9%。

（注意，以上数据均包括了在中国大陆的外资晶圆厂）

在芯片设计领域，目前中国大陆整体的芯片设计业在全球当中的份额相对较低，这其中一部分原因是由于国内芯片设计龙头华为海思被美国制裁所致。

总结来说，不管美国是否会继续加码，我们都需要未雨绸缪，及早做准备。