近期，中国台湾四大晶圆代工厂——台积电、联电、力积电、世界先进相继召开了2022年第三季度法说会，笔者梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。最后得出的结论是半导体行业正在经受两大因素的影响，一是终端需求降温，二是美国扩大对中国大陆的芯片出口管制。
需求降温：下修资本支出 Q4展望保守
与年初时高调宣布全年维持高位的资本支出计划不同，四大晶圆代工厂无一例外地下修今年资本支出，甚至下修幅度最高达43%。
台积电下调今年资本支出至360亿美元，与最初预测的440亿美元相比，降幅达20%。台积电财务长黄仁昭解释说道，每年资本支出都是基于对未来几年成长的预期，数月前预估400-440亿美元，如今进一步下修，除设备交期挑战仍严峻为一大因素外，另一大因素是基于对目前营运中期前景的展望，进行产能优化。
联电将今年的资本支出从36亿美元调降至30亿美元，降幅达16.6%。联电总经理王石表示，资本支出下修的原因主要有两项，分别为设备的交付延迟，以及对于正在下滑的景气所做出的回应。
力积电因为无尘室与机电工程人力短缺、设备交期拉长，以及伴随市况调降产能规划，因此将今年资本支出自15亿美元下修至8.5亿美元，减幅高达43%。
世界先进则表示，为应对终端需求减弱、客户持续库存调整及产能利用率下滑，下修今年资本支出至210亿元新台币（约6.5亿美元），比原本规划的230亿元新台币（约7.2亿美元）下修约10%。
总结来看，四大晶圆代工厂下修全年资本支出的重要原因之一便是需求转弱。实际上消费电子从去年年底就开始需求不振，以智能手机为例，供应链人士透露，小米、OPPO、vivo等中国大陆领先的智能手机制造商多次下调今年出货目标，应用处理器、射频功率放大器、驱动IC等供应商已削减晶圆厂订单。与此同时，PC、平板电脑等其它消费电子的情况也不容乐观。
这也使得半导体行业从过去两年的“超级循环周期”进入“库存调整期”。台积电总裁魏哲家在法说会上坦言，半导体供应链持续去库存，预期库存水位将于第3季达到高峰，第4季库存水位将下滑，库存调整将维持几季时间，可能延续到2023年上半年。且库存调整的影响将持续，估计2023年整体半导体产业可能衰退。
半导体分析机构Gartner也曾预计2022年全球半导体收入将达6392亿美元，仅增长7.4%，而2021年的增长率为26.3%，该机构并同时预测明年全球半导体收入将收缩至6231亿美元。
与此同时，四大晶圆厂对于第四季度保守的展望也成为目前半导体市况不佳的又一力证。以台积电为例，预估第四季度业绩仅与第三季度持平，营收将达199-207亿美元，相当于季减1.6%至季增2.3%，以中间值估约季增0.4%。联电则称第四季度产能利用率恐将降至90%，晶圆出货量将减少约10%。
不过半导体行业需求虽然短期出现动荡，但由于5G、AIoT和电动车等应用的普及，半导体含量提升所带动整体市场的成长动能，长期市场仍会朝正向发展。
台积电坚决要涨价
今年10月初，据工商时报报道，多家IC设计企业证实接获通知，台积电明年起8英寸上扬6% ，12英寸涨3%至5%。
台积电明年调涨晶圆代工报价传遭最大客户苹果拒绝，另一主力客户英伟达有意跟进，并未浇熄台积电坚持涨价的决心。多家IC设计业者证实，上周末接获台积电通知，2023年1月1日起产出的晶圆全面调涨，其中，8英寸涨6%，12英寸涨3%至5%。
台积电2日没回应涨价相关消息。业界以晶圆产出时程约三个月推算，近期在台积电投片的晶圆都适用新价格，此举有助台积电带来更丰沛的现金流，估计高达数百亿元甚至上千亿元，尤其成熟制程多数已经折旧完毕，涨价对毛利率推升的效果更大。
台积电总裁魏哲家先前曾指出，虽然手机、PC、消费性电子需求疲弱，部分客户面临库存调整，预期相关调整至少延续至2023年上半年，但车用、数据中心、高速运算等应用需求稳健，台积电将产能调配到相关领域，加上与客户伙伴关系紧密，以及产业及技术具领先地位，目前产能依然供不应求，今年仍是吃紧。
但是，即便当下半导体景气面临下行压力，台积电要涨价，「绝大多数IC设计厂都不会、也不敢多说什么」，主要担心这波库存调整完毕之后，又开始狂缺货，「现在你拒绝大哥（指台积电），以后景气转好需要产能，就慢慢等吧」。
大陆晶圆代工降价抢市场
而反观另一边中国大陆晶圆代工厂的情况，据业内消息人士称，在二极管和其他功率器件需求低迷的情况下，专门从事功率IC和组件的中国大陆代工厂将其6英寸晶圆制造价格降低了近一半。
据业内消息人士称，在二极管和其他功率器件需求低迷的情况下，专门从事功率IC和组件的中国大陆代工厂将其6英寸晶圆制造价格降低了近一半。
此前的供应限制一度将中国大陆代工厂的6英寸晶圆报价推高至每片120-130美元。消息人士称，价格迅速下跌，但尚未达到2019年60-70美元的水平。
随消费电子需求退潮，半导体产业链库存去化延长，淡季效应或将比往年更为显著，封测代工“量价齐跌”或难以避免，已有二、三线厂调价。
随着消费电子需求急速退潮，半导体产业链进入库存去化延长赛，近日如日月光、力成等一线封测厂相继释出对后续市场的保守看法。业内人士认为，这波淡季效应恐怕比往年更为显著，封测代工恐出现“量价齐跌”的现象，明年只能尽量求稳、静待转机。
市场原本乐观看待，认为苹果新机将为相关封测供应链下半年业绩提供保障。不过，至今非苹果的手机、NB、PC销售依然没有起色；车用、工控等应用相对稳健，但需求强度也随景气下行压力而开始趋缓。光靠苹果，难以抵抗整体需求下滑的压力。
封测厂商今年来业绩表现由此出现分歧。其中，专注在驱动IC、成熟制程的封装业务或是手机等消费电子为主的厂商业绩较淡，甚至第二季开始出现失守。而产品线多元的一线厂，通过产能调度到需求相对强劲的车用、工控等业务，第二季业绩仍创下新高。
展望未来，晶圆代工厂第四季稼动率全面回落，在晶圆产出量下滑之下，封测业稼动率也无法填满，预期全体封测供应链都将跟随景气一路淡到明年上半年，最快第二季看到小幅回升。
报道指出，封测厂议价能力较低，二、三线厂已传出零星调价个案，而其他厂商也都做好降价的心理准备，预料明年上半年价格压力可能更大。
代工大厂也指望车用芯片救济
据《电子时报》报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，涨价比例仍在协商中。
消息称，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比上涨，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户即说明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。据了解，汽车芯片的代工厂报价在过去几年中飙升，因为需求急剧超过供应。但通胀压力和其他因素使明年需求前景蒙上了阴影，促使汽车制造商重新审视风险和成本。
此前消息称，晶圆代工龙头台积电明年涨价或存在不确定性，已有车用芯片客户考虑重新议价。
由于疫情、地缘政治、通货膨胀等因素影响，市场对PC和其他消费电子设备的需求迅速放缓，晶圆代工厂面临客户砍单情况，产能利用率明显下滑。汽车芯片IDM也经历了晶圆厂利用率下降的缺口，并可能缩小外包规模。此前由于芯片短缺、低头不问价格只求有产能的车厂与芯片厂抓住机会，在第四季度与晶圆代工厂重新议价。晶圆代工厂因消费电子设备需求疲软造成的产能缺口，也计划以工业及车用芯片来弥补。
