邓志伟还表示，尽管车用半导体市场目前小于手机市场，但未来市场将非常可观。

另据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望增加20%。SEMI表示，2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58%的增长速度居首。

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此外，SEMI预计从2022年至2025年，全球半导体制造商300mm Fab厂产能将以接近10%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月920万片的历史新高。对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。

无独有偶，今天，BusinessKorea最新消息也显示，随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和SK海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。

据悉，这两家公司虽然在世界存储器半导体市场上占据了第一和第二的位置，但在汽车半导体市场上并没有太大的影响力。

Strategy Analytics数据显示，以2019年的销售额为标准，韩国在全球汽车半导体市场的占有率仅为2.3%。

在油车领域，车用半导体价格普遍较低，因此收益性较低，而且油车更换周期也普遍更长，可以持续10年以上。但随着电动汽车和智能驾驶汽车的快速增长，对高附加值半导体的需求增加，韩国财团正积极应对这一发展趋势，加大对半导体领域的投资。

三星电子预测，到2030年，汽车半导体将与服务器、移动通信用半导体一起成长为三大半导体产业。

自2020年以来，电动汽车市场迅速增长，由于电子零部件技术的进步，电动汽车中安装的半导体数量也在急剧增加。一辆油车中有100到200个部件，而支持自动驾驶的智能汽车至少需要数千个部件。

目前三星电子正计划通过LPDDR5X、GDDR7等下一代存储解决方案，以应对高性能汽车半导体的需求。其目标是到2025年在汽车内存市场占据第一的位置。

资料显示，“电动化”+“智能化”浪潮下，汽车半导体应用边界持续拓宽。汽车半导体按功能可分为功率半导体（IGBT、MOSFET等）、计算控制芯片（MCU、SoC等）、存储芯片（DRAM、NAND、NOR等）、传感器芯片（CMOS、雷达芯片、MEMS等）、通信芯片（总线控制、射频芯片）等。

据悉，2020年汽车半导体产业中计算控制类芯片、功率半导体、传感器芯片、存储芯片市场规模占比分别为23%、22%、13%和9%。从应用领域看，传统燃油车的半导体主要集中在车身、底盘安全等传统汽车电子领域，随着汽车电动智能化不断发展，动力总成、辅助驾驶、信息娱乐等领域的半导体需求快速提升，2017-2022年辅助驾驶、电动/混合动力系统的半导体应用规模CAGR分别高达23.6%和21%。

另外，电动化、智能化将驱动汽车半导体市场快速扩容，目前海外半导体厂商占主导地位。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比+33%。在电动化智能化大趋势下，汽车半导体应用需求显著上升，据Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-25年CAGR达15%。

根据机构对各细分市场规模的测算，电动化将驱动新能源车IGBT芯片和BMS模块中AFE芯片市场的增长，2021年全球规模分别为20和6亿美元，2025年将达73和18亿美元，CAGR分别为39%和34%；智能化则带来车规CIS、智能座舱SoC、自动驾驶SoC以及车规DRAM、NAND、NOR三类车规存储芯片市场显著增量，2021年全球规模分别为39、25、15、12、10和5亿美元，对应2025年规模预计分别为76、42、67、22、28和9亿美元，CAGR分别为18%、13%、45%、15%、28%和13%。

此外根据IC Insights，全球车规MCU将从2021年的76亿美元增长至2025年的120亿美元，CAGR达12%。全球汽车半导体市场中，海外半导体龙头厂商占据主导地位，2021年英飞凌/恩智浦/瑞萨/德州仪器/意法半导体市占率分别为12.7%/11.8%/8.4%/8.1%/7.5%，CR5接近50%，行业集中度高。