当地时间7日，国际半导体产业协会（SEMI）在最新报告预估，今年全球半导体硅晶圆出货面积将达146.94亿平方英寸，将较去年增加4.8%，并创新高。

该机构指出，2023年硅晶圆出货成长恐将放缓，不过，2024年将可反弹，出货创新高。

Sourec：SEMI

由于总体经济条件充满挑战，2023年半导体硅晶圆出货面积增长恐将放缓，约146亿平方英吋，较今年略减0.6%。

SEMI预期，由于总体经济条件充满挑战，2023年半导体硅晶圆出货面积增长恐将放缓，约146亿平方英吋，较今年略减0.6%。

受通膨、升息等因素影响，个人电脑及智能手机等市场需求疲软，产业链库存问题严重，台积电预期，明年全球半导体业产值恐将面临衰退窘境。联电也预期，明年晶圆代工业产值将负成长。

SEMI预期，在资料中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下，随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹，2024年可望增加6.5%，达155.55亿平方英吋，2025年再增加6%，进一步达164.9亿平方英英寸规模。