华为目前确实处于生死存亡的关键时刻，但远未走入生存的绝境，华为海思依然会保留，即使没有代工厂可生产麒麟等中高端芯片，但可以采购第三方芯片暂度难关，同时通过对软件生态平台的押注，反而会在未来打开另一片天空。

    当猜测变成现实，估计很多人心中五味杂陈，波涛翻滚。8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东公开表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。

一、生死存亡关键时刻

    对于美国制裁的影响，余承东在演讲中打了一个形象的比方：好比在游泳比赛中，去年(2019年)的第一轮制裁相当于把华为的“手”捆住了，今年第二轮制裁相当于把华为的“腿”捆住了，“我们现在‘又扭腰又扭屁股’去跟别人比赛，手和脚都被捆上了，所以我们的状况非常艰难”。

    简单的说法就是，制裁使华为不能设计芯片，无代工厂给华为生产芯片。

    不能设计芯片的限制对华为的杀伤力较小，因为EDA软件购买授权之后，华为海思可以继续使用，但不能升级更新，对当下影响不大，对后续芯片迭代设计会有影响。

    但“无代工厂生产芯片”的限制却直接砍在华为的软肋上，因为其设计的高端芯片，目前仅台积电是最合适的生产方，其次是三星电子，再其次是中芯国际（仅能满足华为中低端芯片的生产），除三家之外，再无别的选择，但偏偏这三家公司又都在被限制之列。

    但是，上述内容只是个人的分析推测，随着一个个猜测被坐实（台积电、三星和中芯国际相继表态不能为华为生产芯片），直到余承东在8月7日的峰会上，坦承麒麟芯片会成为绝唱时，外界才意识到，华为确实到了生死存亡的关键时刻。

   之所以说生死存亡，是因为麒麟芯片成为绝唱，其它华为芯片也可能难逃一劫，这一影响远超外界预料。此前，外界普遍的看法是，华为手机业务会受到影响，真实的情况则是，华为整个产品线都会受到影响。

    根据华为海思官网的信息，目前采用7nm制程工艺的芯片大概有7款，包括麒麟990、麒麟985、麒麟820、鲲鹏920、昇腾910、天罡芯片和巴龙5000，分别涉及手机、服务器、人工智能、5G基站和5G终端产品；7nm以下到16nm，有6款产品；16nm以下到40nm，有26款，三者合计占比大概在95%。

    简单说，目前国产芯片制造厂搭建的完全去美国化的生产线，根本就无法生产华为95%的芯片。没有这些芯片，华为的5G基站、服务器、人工智能、手机、智能穿戴等产品都将陷入无芯可用的困局，对华为的影响将是全面性的。从这个角度说，华为已到生死存亡的关键时刻不算夸张。

二、影响到华为的未来

    当然，考虑到5G基站、服务器和人工智能芯片出货量不大，可以通过提前备货解决，但手机采用的麒麟芯片，出货总量在1亿左右，因此最受影响的还是消费者业务，而它又是华为的未来。

    华为消费者业务规划了未来5—10年的全场景智慧生活战略。根据余承东的介绍，这一长期战略的目标，是在5G、AI、全场景智慧化时代，围绕消费者的衣食住行的全场景，提供无缝的智慧生活体验，包括家庭场景、办公场景、出行场景、运动健康等。

    对于这一战略，华为有个简洁版叫法：“1+8+N”。“1”是指智能手机，是最靠近消费者的产品，居于中心地位；“8”是围绕手机的外围产品，包括智慧屏、智能音箱、智能眼镜、智能手表、耳机、车机、平板、PC等。

    需要注意的是，“1”和“8”的产品属于华为的自有品牌；“N”是围绕“8”的更外围产品，是华为打造的更为广泛的生态系统，包括智能家居的生态、运动健康、出行等各个领域的生态，这一领域和“1”、“8”不同，可接纳第三方品牌。

    可以看出，“1+8+N”战略中，“1”和“8”居于重要地位，其中的“1”即手机又居于核心地位，而重要、核心的产品一定要有自己的芯片，同时又要有自己的软件，这种软硬一体化是智能化时代，谋求更大发展的企业的标配策略，也是消费电子行业发展的一个趋势。苹果全系产品采用自家芯片，三星即使自研IP核失败，猎户座芯片被自家手机部门嫌弃，也要坚持拥有自己设计的芯片，原因即在于此。

    但美国的第二轮制裁，恰恰打在了华为“1+8+N”战略的“1”和“8”上，等于打击到了消费者业务的重点和核心，不可避免影响到华为的未来。

三、采购第三方芯片非长久之计

    也许有人会说，华为可以采购第三方芯片来解决自家芯片不能生产的困局。第三方芯片确实可以缓解华为当下缺芯的迫切问题，但只能缓解，不是彻底解决，因为第三方芯片也使用了美国的技术和设备进行设计、生产，随时处于被断供的风险中，这也是华为曾经遭遇过的。

    更为重要的是，第三方芯片无论联发科、三星也好，高通也罢，提供的都是一种通用解决方案，很难打造出差异化卖点。

    目前华为的麒麟、昇腾、鲲鹏等高端芯片，分别主打多摄像头拍照、AI性能、功耗比，都有各自的差异化卖点，也是华为冲击/立足高端市场的依靠，采用第三方芯片，意味着华为在上述领域竞争力大打折扣，而且命运的咽喉也会被掐在第三方芯片厂商手中。国内最大的服务器厂商浪潮，最大PC厂商联想，需要唯英特尔马首是瞻，国产手机第一梯队的小米、OPPO、Vivo则需要看高通脸色。

    所以，采购第三方芯片，终究只是华为的应急之策，长久之计还是要保住现有的芯片设计资源，以便熬过寒冬之后，华为仍有自己的芯片可用。

    在没有麒麟等高端芯片可用的情况下，华为除采购第三方芯片外，还有哪些途径可以渡过眼前的难关？

四、海思将有调整

    余承东能将华为遇到的困难摆到台面上，说明公司对如何克服困难应该心中有数。其实，余承东的演讲中已经部分给出了答案。

    余承东表示，华为过去在芯片设计上投入了巨大的资源，但遗憾的是，没有搞芯片的制造。华为目前做的，就是赶快把芯片制造的课补上，包括突破EDA设计、半导体材料、生产制造工艺、封装封测等，这其实是搭建去美国化的芯片制造生产线。近期，华为招聘光刻工艺工程师的消息就印证了这一事实。

    当然，目前量产的国产光刻机分辨率最高能到90nm，28nm的升级产品还在路上，因此华为在芯片制造上的补课，更多是一种战略布局，待有可用的国产光刻机后，可以保证迅速生产出中高端芯片。

    华为海思则可能存在一些调整，从设计中高端芯片为主打，转向主要设计中低端芯片，以降低芯片设计复杂度来匹配低工艺制程要求，从过去的满足手机、服务器等高端产品，转向主要满足智能家居产品。让家电智能化的芯片，工艺制程要求较低，成本只有几块钱人民币，而全球最大的家电制造国正是中国，因此，仅中国的市场就蕴含相当大的机会。实际的情况是，不仅国内的家电制造商和华为在合作，西门子和松下等外资家电厂商，也在家电智能化上与华为合作。

五、华为由“硬”变“软”

    更重要的问题是，华为如何走接下来的路？

    从余承东的演讲中，可以看出，没有麒麟等高端芯片后，华为正逐渐“软化”，从过去的以硬件研发为核心，演变为以软件生态平台建设为主，包括对标谷歌GMS的鸿蒙HMS，智能家居领域的HiLink通讯协议标准，以及AI平台，三者合一，可以打造出一个带华为走进柳暗花明的软件生态平台。

    华为的这一软件生态平台，还可以整合带动国内产业链，对国内产业的升级起正面推动作用。在没有美国制裁之前，华为供应链上的金牌企业绝大部分是美国企业，被制裁之后，这些金牌企业相应易主为国内企业，目前A股已有华为供应链板块。

    华为这样体量的企业对产业资源的整合带动作用，中芯国际应该深有体会。在2019年11月28日举行的2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上，中芯国际联合CEO赵海军这样评价华为对国产供应链的影响：“像华为这样的大企业，把采购额拿到国内一部分，就能把国内半导体产业拉动起来。”实际上，华为把麒麟710A的订单从台积电分给中芯国际后，直接拉动了其14nm工艺制程生产线，如果没有2020年5月15日美国的第二板斧，中芯国际为承接麒麟8系、9系订单，说不定10nm工艺和7nm工艺也会如期面世量产。这就是龙头企业对产业的拉动作用。

    总之，华为目前确实处于生死存亡的关键时刻，但远未走入生存的绝境，华为海思依然会保留，即使没有代工厂可生产麒麟等中高端芯片，但可以采购第三方芯片暂度难关，同时通过对软件生态平台的押注，反而会在未来打开另一片天空。