美意图打压我国的半导体产业，已是路人皆知。

芯片又遭黑手

在半导体芯片市场上，美、日、韩三国的实力无疑是最为强悍的。而此前，美国先是强行拉拢韩国、日本、中国台湾拼凑成所谓“芯片四方联盟”。然后，美商务部又宣布了一系列芯片出口管制措施，未来除非获得政府许可，否则不得出口先进芯片和相关制造设备至中国；而同时采用美国技术在他国制造的芯片，也会受到这个管制的制约。

如今，美国很明显是要把这个管制措施扩大化，扩大到芯片产业链上的每一个国家，让自己的盟友都参与到这个管制措施里面来。多家美媒透露，拜登政府正努力说服荷兰和日本，在半导体领域对华出台限制措施，防止中国获得高端芯片，或者能够生产高端芯片的半导体设备。

日经亚洲评论6日报道称，美国总统拜登似乎准备向日本和荷兰施加更大的压力，要求它们联合起来阻止先进芯片技术流向中国。“我认为你会看到日本和荷兰效仿我们，”美国商务部长吉娜·雷蒙多在CNBC上表示。

11月7日，外交部发言人赵立坚主持例行记者会。有记者提问说，据报道，美国总统拜登准备向日本和荷兰施加压力，要求两国和美方一道阻止先进芯片技术流向中国。请问中方对此有何评论？

赵立坚表示，美方此举不是堂堂正正的大国所为。当然，美方滥用国家力量，倚仗技术优势，对盟国经济胁迫，以维持自身霸权私利，早已不是什么新鲜事。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化，对别国搞技术封锁、技术脱钩，其用心人尽皆知。企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。我们希望有关方面秉持客观公正立场，从自身长远利益和国际社会根本利益出发，独立自主地作出正确判断。

事实上，美竭力叫嚣并试图阻止我国半导体芯片产业崛起的背后，更多是自身孱弱的表现……

美半导体的“寒冬”将至

美费尽心机打压我国半导体芯片产业的同时，美国芯片行业正在遭遇“至暗时刻”。美股财报季中，美国芯片行业可谓爆雷不断，包括高通、英特尔、AMD等巨头均遭遇“股价暴跌、业绩不及预期”的双重打击。据数据显示，截至11月7日，在美国上市的半导体企业总市值年内合计蒸发已超过1.52万亿美元(约合人民币11万亿元)。

多家美国芯片巨头在解释业绩“爆雷”原因时，都提到了需求疲软、供应过剩、库存挤压等。据总部位于华盛顿的半导体行业协会的数据，今年9月，全球半导体销售额同比下降3%。

同时，美国芯片价格也遭遇暴跌。以美国德州仪器为例，原本定价90元的芯片现在已经跌到了10元，跌幅达到了90%；另外，英伟达的显卡价格也在持续下跌，市面上囤卡的生意不再火热，只要能清理显卡库存，价格被持续压低。

对于未来的预期，美国芯片巨头也异常悲观。其中，高通预计，2023财年第一财季收入约为92亿-100亿美元，大幅低于分析师预期的120.3亿美元。同时宣布，将采取招聘冻结等措施削减运营费用。

英特尔的情况或许更为严峻，其第三季度营收同比下滑20%，净利润更是同比暴跌85%，英特尔开始启动大规模裁员，涉及人数可能达到数千人，英特尔还宣布，目前到2025年底，将削减多达100亿美元的资本支出。

面对美国芯片行业的悲观前景，有评论人士指出，拜登政府刚推出不久的芯片补贴法案或将成为“泡影”，因为美国芯片巨头都在大幅缩减资本支出，甚至大规模裁员。

虽然在半导体芯片问题上美不断“作妖”，但即便是NVIDIA这样的企业在大环境下也不愿舍弃中国市场。

据路透社消息，美国芯片制造商英伟达当地时间7日证实，该公司在中国市场提供了一款新型先进芯片，目的是为在不违反美国政府限制对华出口芯片管制措施的情况下继续在中国市场提供服务。

报道称，英伟达A800型芯片于今年第三季度投产，主要针对中国市场，其作用是替代英伟达A100型芯片。尽管两者都属于图形处理器（GPU），但A800符合美国政府关于出口管制规定的标准，而A100型已被美国商务部添加到出口管制名单中。

报道称，A800芯片数据传输速率为每秒400GB，低于A100的每秒600GB，而美方新的出口管制规定将芯片数据传输速率限制在每秒600GB。路透社报道还称，这种先进芯片每个可能价值数千美元。

“8”在中国是一个幸运数字，市场调查公司CCSInsight分析师韦恩林说，“中国是英伟达的重要市场，重新配置产品以避免贸易限制具有重要的商业意义。”据报道，英伟达曾表示，因为美国政府针对高端芯片对华出口限制，该公司今年第三财务季度价值约4亿美元的对华芯片销售可能受到影响，而替代芯片有助于减轻经济上受到的负面影响。

总的来看，美国企业在规则下并不好受，好好的生意不能做，能做的生意要么是需求有限，要么客户已经在自己造芯片，而这无疑会给中国半导体企业制造机会。

芯片国产化机会正在显现

逆势而上，往往能取得更好的成绩。

半导体行业具有典型的周期性特点，会经历需求爆发（新应用刺激居多）、涨价、扩产、产能释放、需求萎缩、产能过剩和 价格下跌的往复波动。行业在经历了2021-2022H1的较快增长之后，地缘政治、经济及下游主要应用疲弱以及供应链等问题叠 加的效应加速显现，行业月度增速进入快速下行通道。

然而，中国作为全球电子信息制造和消费大国，集成电路和分立器件的自身需求和外销量都十分巨大，庞大的终端消费市场为我国半导体芯片企业提供了成长空间，尤其是以第三代半导体芯片为代表的汽车芯片领域。

昨日晚间，市值超900亿的化合物半导体龙头三安光电宣布实现第三代半导体材料SiC芯片出货。该公司公告显示，其全资子公司湖南三安与新能源汽车客户签署了价值38亿元的SiC芯片《战略采购意向协议》，采购产品将应用于新能源车主驱。

作为第三代半导体材料，近期SiC市场需求面临爆发，不少赛道内玩家正积极扩产。此前国内厂商市占率长期较低，真正能够实现出货的公司并不多，三安光电此次拿下长单，也意味着国产替代正加速演进。

第三代半导体是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体，该类半导体材料禁带宽度大于或等于2.3eV，因此也被称为宽禁带半导体材料。第三代半导体在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。

银河证券一份研报显示，从SiC功率器件的应用来看，由于SiC功率器件能够显著提升新能源汽车的性能，如提升续航能力和充电速率，以及实现汽车的轻量化，因此SiC功率器件在新能源汽车领域的应用比例最高，其次为电源设备、光伏发电和国防军工领域，占比分别为21％、17％和11％。

根据Yole测算，仅SiC器件中的功率器件的市场规模将从2021年的 10.90亿美金增长至2027年的62.97亿美金，复合年增长率约34％。从细分行业来看，新能源产业链和充电基础设施将为增长最快领域。

而这，或许也将成为我国半导体芯片产业崛起的机会！