11 月 9 日消息，据华尔街日报报道，知情人士表示，芯片制造商台积电正准备在美国亚利桑那州再投资数十亿美元建厂。

据知情人士透露，台积电计划未来几个月内宣布，将在亚利桑那州菲尼克斯市北部建立一座尖端半导体工厂，毗邻该公司 2020 年宣布建造的另一家芯片工厂。知情人士称预计投资规模将与两年前承诺的 120 亿美元（约 868.8 亿元人民币）大致相当。

了解到，2020 年 5 月，台积电宣布，将投资 120 亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂。该工厂于 2021 年 6 月动工建设，预计将于 2024 年投产。

根据此前报道，台积电 2020 年宣布建造的亚利桑那州工厂建成后预计将采用 5nm 制程工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达 20000 片，客户包括英伟达、高通和苹果等。