11月10日，由国家“芯火”深圳双创基地（平台）主办，杭州、上海、南京、北京、成都等“芯火”双创平台协办， 智能制造专委会（简称“专委会”）等单位承办的第三届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛在深圳市福田区新一代产业园成功举行。专委会秘书长胡荣华参加活动。

大赛旨在发掘优秀创新集成电路芯片及创业企业，搭建粤港澳大湾区内的创新型芯片优秀项目、投资公司、金融机构、集成电路和半导体的企业等人士对接交流，并邀请技术专家、产业专家、投资专家参与评审。