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【会议邀请】12月1日《Bodo's宽禁带半导体论坛》惊艳亮相深圳ES SHOW!
2022-11-18 来源:深圳电子物料采购展览会
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关键词: 会议邀请 《Bodo's宽禁带半导体论坛》 ESSHOW

以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体已成为国内外头部企业竞争的新焦点。根据《“十四五”规划和2035年远景目标刚要》,集成电路先进工艺和IGBT、MEMS等特色工艺突破,SiC、GaN等宽禁带半导体发展攻关成为重要任务,功率半导体行业发展处于“攻坚克难”时期。

经过多年部署,我国形成了长三角、京津环渤海、泛珠三角和中西部区域四个集成电路产业集聚区。在政策加持下,中西部地区以宽禁带半导体、车规级半导体为代表,正在形成特色产业集群;北京、上海集成电路产业中心的作用不断逐渐加强,进而形成比较完整的地区产业生态。

在宽禁带半导体产业发展取得成果的同时,我们与世界先进水平比还有很大差距,仍需要产业界攻坚克难,突破核心关键技术。由 Bodo’s功率系统杂志主办,将于12月1日深圳国际会展中心(宝安)11号馆中举办“Bodo's宽禁带半导体论坛”。

Bodo's宽禁带半导体论坛是宽禁带半导体领域的年度专家会议,涵盖SiC、GaN和相关主题。该活动已连续5年在德国成功举办,今年将亮相登场在深圳电子元器件及物料采购展览会活动聚集了全球数百名行业专家,将分享宽禁带半导体领域的技术发展和最新成就。

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深圳电子元器件及物料采购展览会

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陈倩怡  女士 

Stephenie Chan

电话:0755-83796797

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*在疫情防控常态化背景下,本届展会所有观众都将采用实名登记及现场使用本人身份证验证换取胸卡入场



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