ASML在半导体领域的地位不用多说，它家的光刻机占了全球70%+的份额，而EUV光刻机的份额更是高达100%，至今没有第二家厂商能够生产出EUV光刻机。

所以目前任何需要大规模制造7nm及以下制程的晶圆厂，都得求ASML，因为一旦没有EUV光刻机，7nm及以下的芯片就制造不出来。

过去的这许多年，有众多的企业都想替代ASML，比如尼康、佳能，甚至还有上海微电子，大家都在光刻机上发力，想推出EUV光刻机，甚至换一个方向，用另外的技术来实现EUV光刻机的功能，但暂时都没有成功。

那么问题来了，为何ASML在半导体领域无法被替代？其实原因很简单，ASML并不是一家企业在战斗，甚至也不是一个国家在战斗，ASML是整合了全球的先进工艺，将美、欧、日、韩、台绑在一架战车上，大家一起战斗，攒局无敌。

如上图所示，这是ASML光刻机产业链中的主要核心部分，分国上、中、下游三个部分。

上游是光刻机的核心元件提供商，其中光源是来自于美国的，物镜组、光学组件、精密加工是来源于德国的，零部件来源于日本，而浸没双工作台来源于荷兰、中国台湾。

ASML主要处于中游，就是将上游的这些核心厂商、核心元件聚拢，然后自己再组装成一台光刻机。

而下游则是台积电、三星、英特尔这三家，这三家为了支持ASML，曾入股ASML，成为ASML的股东，形成了利益共同利。

所以很明显，ASML是将全球最顶尖的企业，都拉到了自己的阵营中，其它光刻机企业，要想制造出EUV光刻机，一是从ASML这撬墙角，将核心供应商撬走，但这太困难了。

二是找到能够一批上、下游都能够替代的厂商，这就更加困难了，所以其它的光刻机企业，在EUV这个赛道上，是不太可能与ASML竞争的，除非换赛道，以另外一种技术试。

目前佳能是押宝纳米压印光刻（NIL）技术，而美国有企业在在搞电子束光刻机(EBL)，还有企业在研究直接自组装（DSA）光刻，X-射线光刻等，都是绕开EUV技术。

这其实已经能够很好的说明问题，大家都认为走同样的EUV路线，大家拼不过ASML这一个阵营，只有换线路，才有希望，这也是ASML真正无法被替代的原因。