2020年底，全球的汽车巨头们，发现了一件让人很惊讶的事情，汽车芯片库存不断降低，而因为马来西亚封城，订单无法执行，芯片得不到补充。

于是紧张芯片的汽车巨头们，纷纷涌入可以获得芯片的地方，比如中国台湾、大陆、美国、欧洲、新加坡，不惜一切的获得芯片，以补充库存，于是汽车芯片大涨价，十倍，百倍的涨。

然后整个芯片市场都发生了挤兑，不仅仅是汽车芯片，随后蔓延到了整个半导体产业，由汽车芯片紧张引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨……最后迎来了大涨价，涨价的野火烧得老高老高。

随后全球的晶圆厂都在扩产，以应对这股缺芯风潮，同时也是全面大涨价，大家都想在风暴中大赚一笔。

于是到了2021年时，全球的半导体行业的景气度达到了光辉灿烂的顶点。所有的芯片公司基本上都在2021年创造了营收历史。

不过2022年一开始，情况又不对了，达到顶点的半导体产业开始急速坠落，因为消费市场的不景气，手机砍单、PC砍单，还有加密货币崩盘，导致CPU、GPU等产品都是大跌。

于是整个市场，CPU跌、GPU跌、NAND跌，DRAM跌，SoC也跌，很明显的是在美国上市的芯片巨头，大家的基本上是腰斩，跌到了2年前，像英特尔更是跌到了20年前。

下游的消费电子厂商产品不好卖，减少制造以及上游的IC需求订单，于是IC厂们库存高企，不得不降价销售，又砍晶圆厂的订单。而晶圆厂，产能利用率下滑，不得不向上砍材料、设备厂商们的订单。

于是如2020年涨价的“多米诺骨牌”效应一样，整个半导体产业开始下滑：CPU跌、GPU跌，整个IC市场都在跌，然后到晶圆跌，材料跌、设备跌，半导体的寒气蔓延全球……

目前不管是IC厂，还是晶圆厂，还有材料厂、设备厂，封测，甚至是像ASML这样的垄断性的光刻机厂，对市场都不再持乐观态度，觉得这个寒气至少会持续到2023年，甚至更长时间。

很多芯片产业的巨头，都有一种“今年是未来5年里最好的一年”的感觉，都是削减资本支出，节约资源，以期度过这个寒冬。

当然，这个下跌的故事，到现在还远未结束，并且离结尾还有很长，大家也不会知道结尾会怎么写，只有用时间来见证了。