大家都知道光刻机是芯片制造过程中，最重要的设备之一。但大家不清楚的是，光刻机也分前道光刻机，后道光刻机两种。

前道光刻机，主要是指将芯片电路图，光刻到硅晶圆上的光刻机，也就是芯片制造的前道工序号需要的光刻机，也称之为前道光刻机，其中又分EUV光刻机、DUV光刻机，UV（i-line）光刻机。

而后道光刻机，同是用于芯片制造的后道工序，比如芯片封装等，另外还有光刻胶制造也需要后道光刻机等。

相对而言，前道光刻机更难，更为重要。同时对精度要求也越高，所以前道光刻机又分EUV、DUV、UV光刻机。而DUV光刻机按照精度，又分为ArFi光刻机，用于45-7nm；ArF Dry用于65nm，KrF用于180nm等等。

目前全球能够制造光刻机的厂商，真不多，可能也就4家，分别是ASML、日本佳能、日本尼康，还有上海微电子。

那么这4家各自在市场表现如何？近日，有机构统计了2021年全球前道光刻机的销售情况，一共是478台（注：数据真假未知，但以机构的知名数，估计不会有假）。

如上图所示，去年全球一共售出478台前道光刻机，其中ASML拿下309台，占比为65%，日本厂商拿下169台，占比为35%。而中国厂商的份额为0。

再看看5种分类，可以看到EUV光刻机是ASML独占100%，而DUV中，精度更高的ArFi、ArF Dry均是ASML说了算，占比分别96%、88%。

日本厂商则在低端的KrF、UV(i-line）上有一定优势，特别是最低端的UV光刻机上，占了大头。

可见，整个前道光刻机市场，还是ASML说了算，日本厂商，拿走的是ASML看不上的低端市场，而国产连低端市场都抢不到。

为何国产光刻机，出货量为0？首先是上海微电子目前最先进的仅为90nm，也就是KrF、UV阶段，处于低端，这里竞争大，有4家厂商在竞争，ASML、佳能、尼康都有。

而更重要的是，芯片的前道工序非常重要，并且是几百种设备相互配合，而这些生产设备以国外的产品为主，所以国外的光刻机能够相互配合兼容，这是大家多年来合作的结果。

而国产光刻机的也许能用，精度也达到了，但晶圆厂们一般情况下可不会冒险，在有国外的、能兼容匹配的国外设备可买的情况下，就不会买国产的，一旦出了问题，就损失惨重。

可见，国产光刻机，不仅要解决本身的产品性能问题，还要想办法融入整个供应链中，才能够真正崛起。