欧洲芯片巨头经过深思熟虑,开始寻求稳定。
据英国《金融时报》报道,近日,在慕尼黑电子展的CEO圆桌会议上,欧洲芯片巨头意法半导体、英飞凌、恩智浦CEO表示:我们不会停止在中国这个世界第二大经济体市场的运营。
“这是我们不想放弃的市场,我们希望继续支持,中国约占我们总收入的30%”。
欧洲芯片巨头决定继续留在中国
上个月,美国出台了关于中国大陆半导体出口管制的最新规则,希望能阻碍中国计算机和人工智能前进的步伐,并且将许多欧洲半导体巨头纳入了规则遵守之列。
结果等了一个月,美国也没等到自己想要的答案。欧洲半导体企业纷纷表态称,不会放弃中国市场。中国是全球芯片市场最大的消耗国,每年光进口芯片就要花费4000多亿美元。
意法半导体CEO直言,中国市场约占了公司总收入的30%;恩智浦也表态,“中国市场对我们的贡献是举足轻重”。在正常出口的2019年,恩智浦超50%的收入都来自中国。失去中国市场,意味着欧洲芯片业将会丢失“半条命”。
早在今年4月份,荷兰光刻机巨头ASML总裁温宁克就表示“美国针对中国的芯片禁令是伤害欧洲半导体行业,15年之内,中国将有能力制造所有产品。到那时,欧洲供应商将会永远失去中国这个大客户。”此前他们由于遵守所谓的新规,几乎放弃了中国市场,随后利润下滑高达47.8%。
而当ASML在前不久,重新捡起中国市场后,仅第一季度向中国出口的23台光刻机,就为其带了几十亿美元的营收。不仅如此,他们还开始在中国扩充团队,希望2023年总人数能达到1700人。
三巨头的市场地位情况
如果纵览全球半导体供应商的排名,那么英飞凌、意法半导体和恩智浦基本在10名开外,15名之前,一直相对较稳。但在细分领域,他们却有着无可比拟的优势。从半导体产品形态来看,他们都是模拟芯片或模数混合芯片企业,采用的都是经典的IDM模式,产品线比较齐全和稳健。欧洲本身具有良好的汽车和工业基础,三家早在很久之前就将目光瞄向了毛利较高、比较强韧的工业和汽车电子市场,所以不可避免的在技术和产品方面有重叠,且有激烈的竞争。
首先,三家是当之无愧的汽车半导体巨头。在整个汽车半导体市场,英飞凌排名第一,销售额约为57.25亿美元,占该公司总销售额的44%,排名第二的是恩智浦销售额为54.93亿美元,占该公司总销售额的50%,ST第三,销售额为36.5亿美元,占公司总销售额的29%(如下图所示)。
不过,三家的侧重点又有所不同,英飞凌和ST更重视功率半导体,恩智浦的重点是先进模拟和逻辑产品。
在功率半导体这个细分领域,根据omdia的数据,英飞凌是全球排名第一的功率半导体厂商,ST排名第三。而在更细分的SiC市场,ST的营收排第一,2021年营收45亿美元,英飞凌第二,营收24.8亿美元。
目前ST主要有三大部门,分别是汽车与分立部门(ADG)、模拟、MEMS和传感器(AMS)、微控制器和数字集成电路组(MDG)。这三大部门下的产品,ST都尽显优势。ST对SiC的研发可以追溯到1996年,那时ST就与卡塔尼亚大学合作研发SiC。到2021年ST的SiC器件业务上收入4.5亿美元,营收第一。除了功率器件,相比恩智浦和英飞凌,ST在传感器业务上更加突出一些,ST是全球第一的TOF传感器供应商,ST的微控制器尤其是STM32系列也是家喻户晓。
英飞凌拥有四大事业部:汽车电子(ATV)、工业功率控制(IPC)、电源管理及多元化市场(PSS)、数字安全解决方案(CSS)。汽车电子中最核心的业务为功率半导体、MCU、传感器和存储芯片,英飞凌在汽车功率半导体市场排名第一。IPC部门主要包括IGBT芯片及模组与IPM(智能功率模块)产品,英飞凌在IGBT领域具有较强的地位,IGBT芯片和IGBT模组均排在第一的位置。此外在安全芯片和电源管理等领域,英飞凌都是佼佼者。
而在MCU领域,根据IC insights 的统计,恩智浦在MCU领域的营收排第一,ST第四,英飞凌第五,他们合计共占有47.3%的MCU市场份额。恩智浦主要包括汽车、工业&IoT、移动、通信&基础设施四大事业部。围绕着四大部门,恩智浦的产品范围覆盖了MCU、雷达、无线产品、网关、RF设备和包括雷达在内的传感器等一系列产品。
三巨头的并购“排位赛”
由于三巨头将市场都定位在B端芯片市场,三家各自的技术和产品自然有重叠,因此不可避免会出现激烈的竞争。而在近几年三巨头的发展过程中,大规模并购其他半导体企业和技术公司,成为能够快速赶超对手的“常规”手段。
在2018年,曾传出“英飞凌试图收购意法半导体”的消息,最后可能因为法国政府的阻挠而告吹。甚至早在2007年,还有“意法半导体要收购英飞凌”的传闻。可见三巨头相互之间觊觎对方已久。
而三巨头的关系中,英飞凌和恩智浦的竞争最为激烈,双方都在汽车半导体领域深耕多年,且排名接近。2015年,恩智浦以118亿美元的价格,收购了美国的飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor),成为当年的天价收购案。完成此次收购后,恩智浦成功进入全球半导体厂商前十的行列,成为全球最大的车用半导体制造商,并且成为车用半导体解决方案与通用微型控制器(MCU)的市场龙头。
经此一战,英飞凌虽然在汽车半导体市场略占下风,但也没有停止并购扩张的脚步。为巩固其在功率半导体的领先地位,英飞凌在2015年率先以30亿美元现金并购美国国际整流器公司;又在去年4月,宣布以100亿美元的价格完成对美国赛普拉斯半导体公司的收购。
赛普拉斯半导体的产品,包括微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等,与英飞凌当先的功率半导体、汽车微控制器、传感器以及安全解决方案,形成了高度的优势互补,双方将在ADAS/AD、物联网和5G移动基础设施等高增长应用领域,提供更先进的解决方案。
简单来说,英飞凌的目的仍然是要加强汽车半导体产品的实力,试图超越恩智浦的汽车半导体业务。此外,英飞凌在MCU、电源管理和传感器芯片方面超过或接近意法半导体。
去年几乎同时,恩智浦又以17.6亿美元收购美国美满电子(Marvell)的无线连接业务,主要产品线是Marvell的Wi-Fi和蓝牙等连接产品。通过这一收购,恩智浦可以更好补强其在工业和汽车领域的无线通信实力。
相比之下,过去几年意法半导体在并购市场的动作较少,但也并非没有。2016年8月,意法半导体宣布收购奥地利微电子公司(AMS)的NFC和RFID reader的所有资产,获得相关的所有专利、技术、产品以及业务,以强化其在安全微控制器解决方案的实力,在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供技术支持。
在2019年的TOP15半导体市场排名中,来自欧洲的三家企业只能排在12-14位。恩智浦收购飞思卡尔的红利已经消失。而英飞凌收购赛普拉斯之后,两家营收加起来,会使得英飞凌大幅提升排名进到前十名当中。
从半导体产品形态来看,英飞凌、意法半导体和恩智浦,都是模拟芯片或模数混合芯片企业。从近几年的产业趋势来看,模拟芯片产业的集中度不断提高,而且模拟芯片企业的并购重组主要发生在美国和欧洲之间。从恩智浦和英飞凌收购的案例中,我们可以看到其对模拟和模数混合芯片厂商的并购,而且标的几乎全部来自美国。
一方面说明美国模拟芯片整体的数量和实力都很强,一方面也能看出全球模拟芯片企业发展进入一个相对稳定发展的阶段,如果想要打破平衡,取得快速发展,并购重组和强强联合就成为一个直接有效的手段。
不过值得注意的是,美国和欧洲直接模拟芯片企业的这种“内部消化”,正在进一步拉大欧美和亚洲之间在模拟芯片产业上的优势差距。
三巨头的“中国红利”
由于欧洲半导体产业一直以来,无论是排名还是营收,其相对于美国和亚洲厂商来说,波动都非常小,但是未来又有一个稳定的增长预期。因此即便是三巨头如此大的体量,也成为美国半导体巨头试图并购的目标。
2016年,美国高通尝试以380亿美元收购恩智浦,成为当年金额最高的收购计划。当时恩智浦表示出浓厚的兴趣,但大幅提高了报价至440亿美元。高通同意了这一价格,并且收购案先后获得了美国、欧盟、韩国、日本、俄罗斯等全球八个主要监管部门同意。但在中国监管部门的反垄断审核期内,高通在其收购期内宣布放弃这些收购计划,并为此向恩智浦支付了20亿美元的“分手费”。
(虚线为2016年高通收购恩智浦流产后去除的390亿美元)
高通大力收购恩智浦的原因不难理解,那就是在5G发展可能受阻的情况下,获得恩智浦在汽车、物联网、网络融合、安全系统等领域的半导体技术优势,从而实现业务的互补和企业规模的飞跃。
不过,这场收购案中,有一个关键环节就是中国的反垄断审查。而事实上,无论恩智浦还是高通,中国都是最大的销售市场。假如两家强行完成并购,在未来仍有可能面临着我国的反垄断调查、限制甚至是处罚。
同样,对于恩智浦、英飞凌和意法半导体来说,中国既是三家最主要的销售市场,同时也是三巨头耕耘多年的新红利市场。
比如,恩智浦的众多业务早已在中国扎根。2019年汇顶科技以1.65亿美元收购NXP的音频应用解决方案业务(VAS),VAS可广泛应用智能手机、智能穿戴、IoT等领域。更早之前的2015年,建广资产与恩智浦宣布成立合资公司瑞能半导体,随后建广资产又以18亿美元巨资收购恩智浦的RF Power部门,成为中国资本首次对具有全球领先地位的国际资产、团队、技术专利和研发能力进行的并购。
2017年,由中资收购恩智浦标准产品业务而组建的安世半导体,已经在半导体细分市场上,取得二极管和晶体管排名第一, ESD保护器件排名第二,小信号MOSFET排名第二,逻辑器件仅次于德州仪器,汽车功率MOSFET仅次于英飞凌的名次。
意法半导体也早已在中国耕耘多年,特别是其STM32系列MCU,在中国有巨大的市场影响力。而英飞凌在与1998年已入华的赛普拉斯的整合之后,将获得更大的中国市场,并且英飞凌本身的功率器件在中国的销售也有巨大的增长空间。
总结
在我们完整地回顾完欧洲半导体产业的前世今生之后,如果用一个字来形容,那就是“稳”。
从欧洲半导体产业初兴之时,在各国政府主导下,几乎所有半导体产业都聚集在各国原本的工业巨头之下,享受产业政策的呵护。即使在世纪之交,半导体产业从体量臃肿的母公司独立出来,也仍然只诞生出三家身世优渥的半导体巨头。
而三巨头在发展过程中,其实又一次经历了从臃肿到精简,不断剥离非核心业务的过程。而此后的并购也主要集中在三家重点发展的产业方向,或者优势互补的产业方向上面。
这一切既源于欧洲大陆的传统工业基础优势的延续,又源于欧美亚洲在半导体产业格局上面的复杂博弈。欧洲半导体产业在利用自身传统产业优势的同时,也其实限制了突破传统桎梏的机会。不会像日韩、台湾地区和中国这样,利用人口红利和后发优势,最早从零开始,建立其各自的半导体特色优势。
随着中国开始构建汽车芯片产业,以及低碳化和数字化两大全球重要发展趋势的不断推进,中国这个汽车芯片生态正在蓬勃发展,面对未来庞大的中国市场,英飞凌、恩智浦和意法半导体这三大巨头都已进行了前瞻性的规划与建设,一点点的不断完善本土产业价值链和生态体系,欧洲这三驾马车正在向中国市场继续深入。