IC Insights 表示，2023 年半导体资本支出将出现自 2008-9 年以来的最大降幅。

内存市场疲软和美国对中国半导体生产商的制裁是导致 2023 年半导体资本支出预计下降 -19% 的两个驱动因素 。

旺盛的需求推动大多数晶圆厂的利用率远高于 90%。许多半导体代工厂以 100% 的利用率运行。

2022 年的资本支出预算已经到位，以反映强劲的持续需求。

然而，在今年年中，这种前景突然发生了变化。飙升的通货膨胀迅速减缓了全球经济，迫使许多半导体制造商减少了激进的扩张计划。

因此，IC Insights 修改了其 2022 年全球半导体资本支出预测，显示今年增长 19% 至 1817 亿美元（如下图）。

• 修订后的数字低于最初预测的 1,904 亿美元和 24% 的增长。

• 尽管与最初的展望相比有所下调，但修订后的资本支出预测仍将达到创纪录的高支出水平。

• 如图所示，半导体行业的资本支出在 2020 年增长了 10%，并在 2021 年激增了 35%。

• 如果今年行业资本支出如预测的那样增长 19%，这将是自 1993-1995 年以来半导体行业资本支出首次出现两位数增长的三年期。

• 随着内存市场在今年下半年崩溃，预计疲软将持续到 2023 年上半年，预计明年内存的资本支出将至少下降 25%。

此外，美国新颁布的对中国半导体生产商的制裁，特别是有关从美国公司收购半导体生产设备的制裁，预计将导致中国公司半导体行业资本支出在 2023 年削减 30% 或更多。