近日，在中国国际石墨烯创新大会，很多公司成立了石墨烯铜创新联合体，希望研发出石墨烯芯片，来替代硅基芯片，从而解决卡脖子问题。

更重要的是，目前硅基芯片已经快要按近工艺极限，达到了3nm，而极限可能在1nm，空间有限。而石墨烯芯片电子迁移率远高于硅基材料，性能是硅基芯片的10倍，同时功耗还低。

所以一时之间，网友们又沸腾了，表示目前我们在硅基芯片的先进工艺上受阻，我们应该努力研究石墨烯芯片，来替代硅基芯片，甚至可以绕开EUV光刻机。

石墨烯芯片，究竟是什么芯片？其实是采用石墨烯为材料的一种芯片，石墨烯中，碳原子是以六方晶格排列的，所以具备高电导率、高导热性，能使数据传输更快，也能够使功耗更低，还好的散热。

也正因为如此，所以研究表明，石墨烯芯片，可以实现100GHz的频率，而硅基芯片最高也只能达到10GHz的频率。

因为具备这些特性，所以石墨烯被定位为下一代新型半导体材料。只不过石墨烯芯片不好造，到目前也没有造出真正意义上的、能大规模量产的、能实用的石墨烯芯片，更多的还是停留在实验室。

另外芯片从设计到最后的实用，还需要一条完整的产业链，目前这也是石墨烯不具备的，所以石墨烯芯片，离实用，可能还差十万八千里，短时间内大家就别想了。

此外，在于制造工艺方面，目前并没有证据表示，石墨烯就不需要光刻机了。之前在非大规模制造时，研究人员没有使用光刻机，并不代表大规模制造时，不需要光刻机。

按照当前芯片制造的模式来看，所有大规模量产的芯片，都是通过光刻的方式，将电路图刻到硅片上面去的，而石墨烯本身只是材料的不同，其模式、流程其实还是一致的。

如果要绕开光刻机，可能要对整个芯片产业链重塑或者重构，这可能远比绕开光刻机更难，所以别想着用另外一种芯片材料来绕开EUV光刻机，这可能比研发出EUV光刻机更不现实，所以还是老老实实的研发，别老想弯道超车或换道超车，你觉得呢？