后来台积电成立，将芯片流程分隔开来，有些企业只负责设计，称之为Fabless，然后设计出来后交给台积电制造，台积电称之为Foundry，即只制造，不设计。
因为这个模式，全球的芯片产业突飞猛进，大大小小的芯片厂商崛起了，因为制造门槛最高，投入最大，但现在这些芯片企业不需要制造，只需交给台积电即可，后来更是有ARM这样授权架构、IP的企业，Fabless们买授权，再修改一下，交给台积电制造就行，这样门槛就低多了。
11月22日，鸿海集团宣布，即日起邀请蒋尚义担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，帮助集团制定全球半导体布局策略及技术指导。
大半年时间内，这位已经76岁的老人就经历了一次“下岗再就业”的过程。今年3月，在接受美国“电脑历史博物馆”（CHM）访谈时，蒋尚义曾明确回应退休后的安排，称“现在还没有回去工作的计划。”
计划赶不上变化的情况不止一次发生在蒋尚义身上。加盟富士康，已经是蒋尚义职业生涯中三度退休后的第三次复出。
在奠定其半导体行业大牛地位的台积电工作期间，蒋尚义就曾两进两出。在台积电任职期间，蒋尚义牵头攻克了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发，不仅成为中国台湾半导体发展从微米时代跨入纳米时代最重要的技术推手之一，更是将台积电研发团队规模从400人扩编到近8000人，带领台积电超越英特尔、三星，从行业的技术跟随者发展为技术引领者，并将台积电打造成了半导体行业的“黄埔军校”。
台积电创始人张忠谋称赞蒋尚义是将台积电水准“从二军拉到一军”的重要推手，台积电内部员工更是亲切地称其为“蒋爸”。
在台积电完成晶体管领先的计划后，带着践行先进封装的第二大梦想，蒋尚义奔赴中国大陆，开启了自己的后台积电生涯。
随着摩尔定律接近物理极限，半导体创新需要投入的研发成本越来越高，但回报周期却随之越拉越长，导致仅剩下三星、英特尔、台积电等少数半导体制造商有能力研发量产先进制程技术。
如何打破上述产业瓶颈？蒋尚义给出的解决办法就是先进封装，即通过集成系统提升芯片之间的紧密性，使其性能优于单一芯片，从而实现降本增效。这方面的典型例子是苹果M系列芯片。苹果将两个M1 Max芯片组合在一起，构成了MI Ultra，在同样制程工艺基础上实现了性能的提升。
但蒋尚义追梦的过程却一路坎坷。无论是在中国大陆半导体龙头中芯国际，还是在曾经声名一时的武汉弘芯，蒋尚义均未能一展抱负。
现在，富士康开始成为蒋尚义寄托梦想的新载体。
1、加入台积电之前，蒋尚义就已经嗅到芯片代工时代到来的气息。
两岁时，蒋尚义跟随父母从重庆搬至中国台湾定居。台湾大学本科毕业后，蒋尚义远赴美国求学，1974年拿到斯坦福大学博士学位后，蒋尚义先后辗转于国际电话电报公司、德州仪器公司、惠普等公司。
在惠普工作的后期，蒋尚义团队开始意识到每个公司都建立自己的IC技术和晶圆厂并无意义，“对于IC技术来说，你真的需要规模，而且是一个大规模，小规模是无法生存的，因为它不可能有竞争力。”蒋尚义解释。
想要转型晶圆代工的惠普，甚至还曾进入台积电考察，但在意识到与台积电差距太大后，惠普开始推进淘汰IC计划。在惠普实验室关闭之后，蒋尚义在1996年下班回家的路上等来了一通张忠谋的挖人电话。
两人尽管都在德州仪器工作过，但进入德州仪器时的蒋尚义还只是一名30岁的普通研发工程师，彼时45岁的张忠谋，已经高居德州仪器资深副总裁，在职级上比蒋尚义搞了约10级。双方除了在一些会议中碰过面外，并不熟悉。
打通这则电话时的张忠谋，已经创办台积电10年，但公司在晶圆代工领域仍名不见经传，上一任研发VP还刚刚离职，求贤若渴的张忠谋开门见山，“我们现在有一个研发VP的空缺，你来跟我们一起工作吧。这是你的薪水，这是你的工作，这是签约奖金。”
面对直接找上门来的工作机会，当时还背负房贷、子女教育压力的蒋尚义，一口回绝了张忠谋的邀约：“不用了，非常感谢，我从来没想过去台湾。”
不过，在张忠谋拿出台积电股票签约奖励后，经过半年谈判的蒋尚义最终选择加入，“根据当时台积电的股票价格，如果按照我当时的工资在惠普工作到65岁，所获得的工资收入还没有台积电股票的收入高”，这直接打消了蒋尚义害怕台积电作为小公司所带来的不稳定风险。
作为台积电第四任研发VP，蒋尚义在2003年牵头攻破0.13μm先进制程技术，击败IBM等一流半导体大厂，让台积电一举扬名。
但考虑到年龄原因，仅比张忠谋小15岁的蒋尚义，一直未被张忠谋列入候选接班人之列。2006年，已经60岁的蒋尚义萌生退意，在张忠谋退休的第二年也宣布了退休。
这才有了张忠谋二请蒋尚义的新故事，而促成这段新故事的人物中，还离不开同为台积电“研发六骑士”的梁孟松。
比蒋尚义早5年加入台积电的梁孟松，曾帮助台积电将其芯片制程技术从0.8μm提升到0.3μm，但作为研发处长的梁孟松并未藉此晋升为台积电第四任研发VP，反而成了空降兵蒋尚义的手下一员。
蒋尚义退休后，张忠谋将研发VP一分为二，两个名额仍然没有梁孟松，据当时媒体报道，梁孟松桀骜不驯的性格，令张忠谋认为其并不适合当领导。
正值三星四处延揽人才，加上出身空姐的韩国妻子游说，心灰意冷的梁孟松于2009年投奔了韩国三星。
技术大牛梁孟松的出走，让台积电先进制程工艺研发出现迟滞，40nm良率始终提不上去。2009年，重新出山的张忠谋再次请回蒋尚义主持技术研发工作，不仅在年底将40nm良品率提升到了可商用的量产标准，更是在2011年率先实现了28nm工艺节点的量产，完成了对三星等竞争对手的赶超。
2013年，时任研发VP兼共同营运长的蒋尚义再次从台积电退休，并应张忠谋之邀做了台积电2年的董事长顾问。
2009年接受张忠谋邀请时，蒋尚义提出了两项计划，即实现晶体管领先，践行先进封装工艺。在台积电完成第一项计划后，蒋尚义带着第二项计划开始了自己的后台积电生涯。
2、撕掉代工标签 富士康转“芯”
鸿海集团此前并未曾有过半导体策略长的职务，为蒋尚义特设职位，或效仿当年台积电为重新聘请蒋尚义出山，继续领导研发团队而设“技术研究发展组”的做法。
彼时台积电正处于攻克量产32nm/28nm制程的关键节点，由此也可见鸿海对自身半导体及相关产业战略的重视。
在半导体技术应用布局方面，鸿海集团过去几年中动作不断。
鸿海正在执行的3+3战略，分别对应三大未来产业和三大核心技术。其中三大未来产业分别为电动骑车、数字健康、机器人；三大核心技术是人工智能、半导体、新世代通讯。
刘扬伟今年表示，半导体作为延伸电动车产业垂直整合策略的重要环节，鸿海通过合作以及自有产能，建构从上游设计、晶圆制造、功率模组到下游应用的一条龙SiC完整生态系。
据了解，刘扬伟曾在股东大会上透露，富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。
在此前，投入IC设计或制程设计的轻资产投资，并寻求相关厂商的合作，则是富士康建立自身半导体版图的一条主线。截至目前，富士康已在山东、江苏等地，与当地政府或国资企业签约开建半导体制造封测等项目。
2019年，鸿海集团与江苏省南京市浦口区签约落地京鼎南京半导体项目，同年该项目开工并计划投产20亿元，预计建成后年产电子专用设备、测试仪器、工模具、新型电子元器件、半导体元器件、自动化智能设备4万件。
2021年11月，富士康在山东青岛的半导体高端封测项目投产并进入生产运营阶段。据了解，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。
3、富士康离台积电还有多远
富士康创始人郭台铭曾表明，造芯计划是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。据半导体行业数据统计，富士康半导体年采购额超过600亿美元，占全球半导体采购市场规模比重超10%。
随着2020年富士康正式宣布进军汽车代工制造领域，其对芯片的需求正在随之增加。今年5月的富士康股东会上，刘扬伟围绕集团半导体未来三年布局，立下三大目标：自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等，“（富士康）要成为首家能提供电动车与信息通讯客户不缺料半导体方案的系统厂。”刘扬伟说道。
而刘扬伟为富士康半导体规划的两大轴线发展之一，就是朝封装发展，这恰好与蒋尚义践行先进封装的愿望相契合。
但目前来看，这条通往愿望的道路，依然困难重重。
作为半导体行业后来者，富士康在芯片制程工艺和人才储备方面远远落后于台积电、三星、英特尔。对于当下半导体行业的竞争，蒋尚义认为，规模经济起着非常关键的作用，新入局者并不是完全有竞争力。
“你的成本将远高于竞争对手。此外，如果你的公司产能小，当你从应用材料公司购买设备时，你还需要支付更多的费用。这一差距可能是15%或更多。而三星或台积电购买同样的设备，它们的成本可以比小型晶圆厂低15%或20%。” 按照蒋尚义所说，目前负担得起开发领先工艺的只有台积电、英特尔和三星。
缔造出英特尔芯片神话的安迪·格鲁夫曾有句名言：只有偏执狂才能生存。对于现年76岁的蒋尚义来说，只要留有一线希望，他都不愿错过。
