最新消息，欧盟推出430亿欧元的芯片投资计划，提升本地芯片前端封装产能，减少对美国和亚洲的依赖。欧盟的芯片生产能力从十年前的全球占比24%，掉到今天的8%。欧盟寄希望于2030年回升到全球占比20%。韩国政府设立1万亿韩元（约7.6亿美元）特别基金，支持三星和SK海力士存储器全球霸主地位。美国的527亿美元政府投资，做实《芯片科学法案》，覆盖设备投资，税收预提和教育培训人才费用。中国也计划在2025年之前向半导体产业投资170亿美元。

 

 

各国政府的声音是一致的，国家安全，供应链安全，自研自产能力，减少依赖它国。美国多了一条，制衡中国芯片发展，限制阿斯麦光刻机卖中国，禁止先进EDA工具卖给中国企业和高校，把TSMC忽悠到亚利桑那建3纳米fab。当然，TSMC也在担心美国人偷fab管理体系。

 

全球争夺芯片Fab资源的事实大家都看到了，这么硬砸银子，硬拉人才，技术大割据，大家都关心五年后是什么格局。我们从三个方面来分析。

 

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首先，多边关系发展有利于全球经济，有利于形成专业分工的产品中心，如韩国存储器中心，中国通用MCU中心，欧洲车用芯片中心。技术和产品分散化在多边关系环境下，是必然趋势。多边关系说明人们心中不服气老大，或老大失去老大风范，压不住阵，因此多边关系必然有新受益者。记住朗咸平的话，技术要有市场才能变现，那些3纳米7纳米的光刻机卖给谁，阿斯麦着急，荷兰政府着急，欧盟已经急得火上房。不是说美国、欧盟和TSMC的fab市场不够大，而是说中国有这么大Fab市场不让做。所以，限供光刻机能延续3年，5年？北方华创等在进步，北方华创的一份进步就有5份的杠杆作用，阿斯麦一定有5年的市场战略预测，提前布局。今天老大说的限供，5年以后阿斯麦将有一套重置第一中国的战略计划，那么第二个五年就会风转向。10年后Fab技术公司将把最新的工艺在中国发布，中国市场是争到的，不是有东西不卖。

 

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第二，没有7纳米的工艺，今后5年做什么？来看一个事实，中国所有的模拟器件IC公司加在一起，还无法比拟ADI，全球模拟IC老二。从产品线布局上，缺项很多，产品稳定性差距大。最近我爱方案网收到一位数字压力传感器公司的替代请求，需要找LMP91002S替代产品。它是给模拟前端供电的电源管理IC，中国这么多电源管理IC公司，没找到替代品。所以，IC设计公司之间协同发展，把产品应用领域补齐，用5年的时间，圣邦微、卓胜微、川土微、纳芯微和中科昊芯等合并在一起的产品线覆盖与ADI对等，再用五年提高产品稳定性，特别是FR产品性能提升。中国有数十个模拟器件、电源管理，RF和DSP公司，都是上市公司和在排队上市的公司，协同补缺把信号链上的产品补齐做全，这个领域20纳米工艺就足够了。前面说了IC设计公司协同发展，关系未来五年芯片领域健康发展的问题，2022年MCU“打群架“，”价格战“，非常糟糕，浪费了中国宝贵的发展时间。价格战的起因是产品同质化，都去抄STM32产品规格，按照一个模板临摹，长的样子一定一模一样，管脚都一样。大米白面都一样，不一样的只有价格。如果MCU公司协同起来，从应用领域上学习STM产品，外延SoC和国密等功能形成产品特色，在新型储能等市场发力，不同的IC公司主打不同的领域，那就形成竞合的局面。有合力的局面有益于国家供应链安全。

 

 

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第三，国家鼓励政策要细分到产品领域，比如对标”英飞凌“的产品布局，制定鼓励本地公司的办法，不能一篮子做IC都享受一样的政策。各省区域要以本地龙套企业为轴心，制定发展战略和鼓励政策。只有提升战略水平的政策，才是好政策。比如围绕兆芯微发展一个集群（北京给政策），围绕瑞芯微发展一个集群（福建给政策），这样把地方利益和国家利益结合起来。鼓励20纳米成熟可控制程的产品创新，形成国家综合实力。减少地方保护对国家战略的破坏，就像现在借疫情防控损害国家利益的行为要严惩。

 

关于欧盟、韩国、美国的芯片投资与政府诉求

 

据报道，当地时间11月23日，欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3200亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。令欧盟加速推进芯片补贴的压力，或许来自于美国，其推出的《芯片与科学法案》斥资527亿美元为在美国投资芯片工厂的公司提供补贴。

 

欧盟轮值主席国捷克表示，各国特使一致同意欧盟委员会提案的修订版，修改部分包括，允许政府对更广泛的芯片企业提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片，补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。该芯片法案的目的是，确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升，从而保证欧盟的半导体供应链稳定，并减少外部依赖。

 

 

有分析人士指出，现金补贴的诱惑下，全球芯片巨头纷纷宣布了在美国投产芯片工厂的计划，包含了欧洲、亚洲的多家芯片企业，这无疑让欧洲政府感到压力，将使得欧洲在全球芯片市场的份额进一步下降。

 

当地时间11月22日，法国财长勒梅尔在巴黎表示，法德一致同意，欧洲需要对美国政府支持部分美国行业的计划作出强硬回应。

 

据报道，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔表示，在与美国等其他国家的贸易谈判中，荷兰将就阿斯麦公司（ASML）向中国销售芯片设备的事宜做出自己的决定。荷兰政府认为，如果实施美方要求的措施，可能会损害荷兰与中国的贸易关系。

 

其实，这并非是施赖纳马赫尔首次就半导体设备对华出口问题发声，她于18日表示，美国不应指望荷兰会采纳其对华出口限制措施，荷兰也不会毫无疑问地照搬美国（对华出口）的措施。而这番表态的背景是，美国官员近期一直在向荷兰政府施压，要求其禁止向中国销售浸没式光刻机，这是阿斯麦DUV光刻机中最先进的设备。

 

 

韩国政府也推出了扩大半导体设施投资和研究开发(R&D)投资经费的税额扣除率，并新设总规模达1万亿韩元以上的“半导体等设备投资特别资金”。韩国国内代表性半导体企业三星电子和SK海力士表示，到2030年为止，将在10年内投资510万亿韩元。随着韩国政府正式发表以半导体企业税收支援等为主要内容的“K半导体”战略，世界各国为扩大半导体供应链的霸权战争进一步升温。

 

全球半导体代工企业TSMC今年年初就曾公开表示，今后3年内将投资1000亿美元，并表示要把美国亚利桑那州的工厂从1个增加至6个。此外，英特尔也宣布将再次进军代工市场，并宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建2个半导体工厂，并在以色列等国追加投资。据悉，美国总统拜登要求议会为培育半导体产业通过500亿美元的资金，欧盟（EU）将向半导体产业投资500亿欧元。中国也计划在2025年之前向半导体产业投资170亿美元。有分析人士指出，全球芯片巨头纷纷宣布了在美国投产芯片工厂的计划，包含了欧洲、亚洲的多家芯片企业，这无疑让欧洲政府感到压力。

 

总结：

美国欧盟都在在芯片领域硬核砸钱，紧锣密鼓地部署自己的半导体，增强自身半导体的实力。近期欧盟单独砸钱，说明欧盟有自己的独立性

 

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